SMT.RU

[videobserver]

Имеется BGA 361, шаг 0.8 мм, 19 рядов. Один из выводов(D7) микросхемы никуда не выведен (только посадочное место), но к нему нужно подпаяться. Соответственно, допустимы любые манипуляции с микросхемой.
У кого будут какие-нибудь варианты или опыт решения подобной проблемы?

[Павел]

Добрый день,

Если контакт не разведен вообще никак, то можно попробовать сделать самодельный трек. Скажем положить полоску тонкой-притонкой фольги поверх маски, провести между шарами, вывести наружу, аккуратненько залакоровать и запаять на контактную площадку. После чего ремонтной станцией поставить BGA. Нигода не пробовал Только идея. Но по другому, полагаю, вообще никак.
_________________
BR, Павел

[GraNiNi]

Сквозное отверстие в плате напротив нужного шарика.
Сам не делал, но слышал о таком.

[Дмитрий]

Вариантов несколько.
Вот какие использовал лично я:
1. сверлить рядом с нужной КП отверстие, через него уходить на нижнюю сторону платы. Естессно необходима уверенность, что в слоях ничего не порвется.
2. выводить провод наружу микросхемы между имеющимися площадками. Сложен в варианте, когда КП глубоко от края. Да и с шагом 0,8 сложен впринципе.

Основная проблема, точнее не проблема а сложность - процарапать канавку вокруг площадки, в которую укладывается провод и припаивается к площадке. Идеально эту канавку и вести до края микросхемы. Иногда невозможно, ибо переходные между площадками почти везде. Закапывать провод в канавку необходимо, сверху заливать эпоксидкой. Иначе велика вероятность, что во время нагрева какой-то шарик коротнет на провод. Или просто провод отпаяется от площадки и разогнется так, как ему хочется.

Для копания траншеи использовал новый тонкий скальпель и иголки от шприцов(тонкие). Провод самый тонкий из найденных - это одна жила из МГТФ 0,12. Жало для паяльника - иголка. Доработанный надфилем острый пинцет. Ну и микроскоп.
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...

[videobserver]

Спасибо за советы.
Идея про канавку хорошая, но кругом одни переходные.
Рядом есть "землянное" переходное отверстие, видимо будем рассверливать его и в нем пропускать провод.

[Дмитрий]

[Олег Викторович]

Собсна из личной практики восстановления оборванных площадок и проводников под BGA корпусами.
Использую полиимидный лак и намоточный эмалированый провод.
Провод просто прокладываю между и приклеиваю лаком.
Ни одного возврата.
_________________
И опыт сын ошибок трудных...

[hpt]

Провод самый тонкий из найденных - это одна жила из МГТФ 0,12
тоньше попадался из оплётки для снятия припоя для bga

[Дмитрий]

[Семен]

Например такая, только Вам нужна не пропитаная флюсом (для удобства).