SMT.RU

[Евгений]

Здраствуйте!!
Сразу хочу предупредить, что я новичок, по этому будте терпимы!!

Куплена инфрокрасная установка ERSA IR 550. Мне нужно разобратся как задать термопрофиль!! Програмное обеспечение конешно на английском!
Подскажите что означают обозначения в тоблице термопрофилей, а именно: T1/C; t/s; T2/C; T3/C; TL/C; ENERGY; SENSOR; SHUTTER X; SHUTTER Y; ORIENTATION; TINIT/C.
И какие параметры нужно задать в меню задач "Graffic setting"
Может у когото есть рускоязычные материалы по данному вопросу!!!!
Очень нужно!! ПОМОГИТЕ!!!

[Евгений]

Вот что забыл: есть термопрофиль, как его задать(если можно то пошагово!!)

Термопрофиль:

Нижним излучателем прогреваем плату до 120°(измерять бесконтактным ИК пирометром) со скоростью нарастания 1-2°/сек т.е. в среднем 90сек. Как только верхняя поверхность текстолита достигла 120° включается верхний нагреватель с установленным значением температуры ~240°. В этом случае скорость нарастания температуры у верхнего нагревателя должна быть 2-3°/сек, и соотв. греть до температуры 210° нужно примерно 40-45сек.

[Семен]

Т1 - Температура предварительного нагрева (preheat)

t - В течение периода, определенного параметром время, нагрев продолжается или температура удерживается практически постоянной.

Т2 - По истечении времени достигается температура T2. Прогрев печатной платы и компонентов закончен, флюс активирован.

Т3 - По достижении температуры T2 начинается нагрев с максимальной скоростью до пиковой температуры T3, на которой процесс пайки завершается. Компонент и печатная плата далее остужаются под действием встроенного вентилятора.

ТL – Это та температура, при которой припой или паста начинают оплавляться, лавинообразно переходя в жидкое состояние (ликвидус). Температура ТL используется для приведения в соответствие показаний дисплея фактической температуре оплавления припоя на выводах компонентов.

ENERGY - Этот параметр используется, чтобы задать мощность нижнего излучателя для каждой программы. Энергия определяет мощность нагрева нижнего излучателя в диапазоне единиц от 0 до 10.

SENSOR - Выбор метода измерения температуры: Se1 - безконтактный, Se2 - термопара К - типа.

SHUTTER X; SHUTTER Y - ширина окна верхнего излучателя (программно не задается).

ОRIENTATION - Просто для удобства указывается 1-й вывод микрухи.

TINIT/C - температура, при которой софт начинает измерение температуры.

[Семен]

Если нужно, могу выслать описалово на русском 200К.

[Евгений]

Вы даже не предстовляете, как я блогодарен!!!
Если Вас Семен не затруднит то вышлите пажалусто!!!
bolotian@mail.ru
Ёща раз спасибо!!!!!!!!!!!!

[hpt]

Нижним излучателем прогреваем плату до 120°(измерять бесконтактным ИК пирометром) со скоростью нарастания 1-2°/сек т.е. в среднем 90сек.
при E=8 на это уходит примерно 30мин. или может я чего не так делаю ??

.

[Семен]

Нижний подогрев служит для равномерного прогрева платы (чтоб "винтом" не пошла), а непосредственно процесс запайки/выпайки идет при помощи обоих излучателей или только верхнего. Т.е. они работают в паре.

Нет смысла греть только нижним излучателем до 120С, термопрофиль начнет отрабатываться только при работающем верхнем.

[hpt]

Если размер платы соизмерим с размером нижнего нагревателя ,или больше то крутит платы,если их дольше прогреваешь нижним то крутит меньше.Для сравнения таже плата прогнанная через конвекционную линию- почти идеальная (наверное более равномерный нагрев по всей площади)

[Семен]

Верно, но только отчасти. Нижний нагреватель не предназначен для прогрева плат до 120С, Вы же сами написали: 30 мин., это не серьезно, столько времени тратить на выпайку 1-го компонента.

Если уж такая необходимость прогревать платы снизу до достаточно высоких t, то или плату ближе к излучателю устанавливайте, или более мощный излучатель ставьте.

ЗЫ. При запайке/выпайке процессора на плате 300х150 ни одна плата винтом не пошла. Это личный опыт. Верно подобраный термопрофиль - залог успеха!

[hpt]

У меня платы размером 260х300 .Проц посередине,но почемуто паяются нормально через одну(по поводу пайки процика вопросов нет,главное его не перегревать,а вот с" пропелером "проблемы)
Может у вас какой секретный термопрофиль?

[Семен]

Да нет, профили стандартные для разных типов микросхем. Может быть дело в плохом текстолите?

[hpt]

Была такая мысль по поводу текстолита.Вроде "узькоглазые " делали с FR-4.Сейчас заказали с FR-4 high Tg .Посмотрим что из зтого получится

[Семен]

Забыл один важный момент (пардон): калибровка станции как происходила и происходит? Делалась ли она вообще?

[hpt]

Под реальную плату по началу плавления припоя.Для верности проганяется ещё раз после калибровки.

[Семен]

Там в программе есть автокалибровка (по поднятию присоски), я ее отключил т.к. потом машина завышала/занижала значения Тл, и были проблемы.