SMT.RU

[irina]

Суть вопроса: для отладки опытного образца электронного модуля с BGA(несколько шт.) неоходимо последовательно запаивать м/с. Оборудование - камерная конвекционная печь. Есть ли какие-либо ограничения по пайке - в том смысле, что все BGA необходимо ставить и паять за один проход? Или же можно запаять, скажем 2 шт., а потом , в процессе отладки модуля еще несколько. Как несколько циклов пайки повлияют на качество пайки предыдущих корпусов? Может быть у кого-нибудь из особо продвинутых есть соображения(или опыт) по данному вопросу? Заранее благодарю всех.

[Павел]

Ирина. То что вы предлагаете нельзя ни в коем случае. Большинство компоенентов в корпусах BGA выдерживают 2-3 раза высокую температуру ( перепайку ). В Вашем случае можно посоветовать припаять в печи первую партию м\с для отладки и потом паять остальные на специальном центре.

[irina]

Спасибо , Павел за ответ, но я ничего не предлагаю, только консультируюсь . Благо есть Вы с большим опытом по этой теме. В принципе могу сказать, что я так и думала, что это недопустимо(не настолько темная и безграмотная).
Дело в том , что "отцы-командиры" не видят смысла в покупке приличного ремонтного центра(дорог). Все мы хотим малым бюджетом делать большие дела. Вот в чем вся проблема. Был бы ремцентр, не задавала бы я на форуме глупых вопросов. Еще один глупый вопрос -а как же реболинг, сколько раз можно востанавливать шарики тоже получается интересно:
-плохо запаяли(1раз высокая т-ра)
- сняли на ремцентре(2раз высокая т-ра)
- реболинг(опять таки высокая т-ра)
- повторная запайка
Итого 4 раза подвергается корпус воздействию повышенной т-ры. Нестыковка
получается с Вашей рекомендацией насчет 2-3 перепаек. Как быть?

[ЮВГ]

Признанное многими сервисантами решение - ИК станция. В имеющейся печи делается только реболлинг. Стоимости начинаются от 2К $. www.techno.ru

[irina]

Использование ИК-станций не решает проблем многократного нагрева м/с. Вопрос в следующем: сколько раз можно перепаивать БГА без ухудшения параметров. Дает ли кто рекомендации на сей счет(я имею в виду фирму-производителя). Что-то нигде такой информации не встречала.

[ЮВГ]

На эту тему есть только опытные данные. На PDR станциях мы перепаивали BGA по 4 раза с реболингом, каждый раз контролируя работоспособность. Дальше клиентам обычно надоедает.

На выставках несколько раз мы отпаивали и припаивали PLCC микросхемы с приклееной бумажкой. Бумажка не меняет цвет и не отклеивается после, наверное, пятидесяти перепаек.

[irina]

Спасибо, ЮВГ за исчерпывающий ответ, этой информации вполне достаточно. У меня тоже есть опытные данные(весьма скромные, правда) . Ваш ответ их подтвердил. Думаю, что для отладки модуля можно-таки поэтапно паять крпуса БГА без особого ущерба для них. Вопреки высказыванию Павла с Фаствела.

[андрей]

Всем кому интересно по монтажу и демонтажу BGA корпусов
могу сказать на личном опыте что колличество перепаек
зависит ТОЛЬКО от МАТЕРИАЛА из КОТОРОГО изготовлена
плата самого BGA корпуса и плата на которую ставят т к
локаоьный нагрев многослойных плат приводит к их деформации
и можно после первой перепайки польностью изгадить плату
поэтому ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНАЯ установка корпусов BGA на
плату возможна при наличии определенного опыта
Опыт работ показывает что если плата разведена правильно
и есть навык по пайке то ставить и снимать BGA корпуса
можно и с помощью хорошего профессионального фена типа
BOSH или аналогичного у которого есть плавная регулировка
температуры и скорости подачи воздуха