SMT.RU

[Дмитрий]

У кого-нибудь есть мнения по сабжу? Может работал кто?
Запала она в мозг, хочется чужие мнения послушать...
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...

[Влаdимир]

Там всё чудесно. Только скорость маловата для массового производства.
Открыть крышку, принять плату, закрыть, испарить рабочую жидкость, выдержать время пайки, открыть.
Стабильность параметров пайки высокая. И среда в зоне пайки получается инертная. Военные должны быть счастливы.
Имеется небольшой расход рабочей жидкости, поскольку не всё конденсируется для повторного использования.
Непонятно, как изменятся свойства рабочей жидкости под воздействием паров флюса.
Как часто придется её менять. А стоит она, наверное, не мало.

[Дмитрий]

Стоит она 120 евро за кг. Утверждают, что менять ее не надо вообще, меняются только фильтры, а жидкость надо доливать, поддерживая уровень.
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...

[buzel]

И фильтры тоже не дешовые))

[123pochta69]

А что из себя представляет рабочая жидкость ?
_________________
С уважением

[Антон]

Хотелось бы снова поднять эту тему.

Для маленького опытного производства требуется надёжная печь, обеспечивающая высокое качество пайки и хорошую повторяемость. Скорость на данном этапе не важна. Настольные ИК-печи отбросили сразу. Ставить многозонную печь не позволяют площади, напруга и целесообразность. Платы многослойные, содержат корпуса BGA различной теплоёмкости.

Имеется несколько вопросов к тем, кто работал или имел дело с подобным оборудованием:

1. Каков реальный расход рабочей жидкости? Допустим при неприрывном 6-тичасовом режиме работы печи. (Как-то её и "печью" назвать - язык не поворачивается. Получается, "ванна"!..)

2. Что с термопрофилированием? Насколько сложно/легко происходит перенастройка на другой вид изделия? Или достаточно настроить профиль под самые теплоёмкие платы и паять на нём и всё остальное?

3. Преимущества/недостатки (на ваш взгляд) вообще этой технологии пайки?

Буду очень признателен за содержательные ответы!
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Семен]

На мой взгляд, единственный плюс - невозможность "убить" компоненты температурой. А самый большой минус - значительное увеличение эффекта надгробного камня.

В свое время выбирая между парофазной и конвекционной печью остановились на конвекционной 3-х зонкой, о чем до сих пор не жалею.

[Антон]

Спасибо, Семён!

Насколько я понимаю, "tombstone" проявляется преимущественно на самых мелких чипах (0402 и мельче).

Это как-то связано с тем, что пайка происходит в бескислородной среде, т.е. силы поверхностного натяжения в "парофазке" работают немного по-другому, нежели в конвекционной? Или это происходит из-за невозможности плавного нагрева и стабилизации температуры на предварительной стадии пайки?
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Семен]

Проявляется даже на 0805, но в меньшей степени, конечно.

Причина скорее вторая - передача тепла плате по другому происходит.

[Семен]

Посмотрите еще вот эти статьи, довольно познавательно:

http://ostec-smt.ru/upload/iblock/8af/8af30278a036073ae1fc5c4bede243b5.pdf

http://ostec-smt.ru/upload/iblock/6f9/6f9d58d5fdd7519b145452d9b84fe54d.pdf

[Антон]

Спасибо за ссылки, Семён! Очень познавательно!

Странно, что только в установках класса "Премиум" можно управлять перемещением платы по высоте. Ведь у "Эконома" точно такой же лифт. Что мешало применить SVP и там...
_________________
Электроника - наука о контактах.