SMT.RU

[ЮВГ]

Посмотрите по ссылке:
http://www.techno.ru/7.htm
Паяльное оборудование фирмы Eurotec
www.smtrework.com

[ДАК]

Уважаемый Олег.

Ситуация с подгоранием соседних компонентов абсолютно ненормальная и недопустимая. Думаю, что Вы задаете слишком большую скорость воздушного потока. Дело в том, что в TF500 при задании термопрофиля для каждой зоны устанавливается не только температура, но и скорость потока воздуха. Чем выше температура, тем меньше должна быть эта скорость. В результате, если в зоне пайки (reflow) установить скорость 4 единицы, то можно подносить руку к краю сопла, а уж тем более не волноваться за соседние компоненты. При этом значении потока горячий воздух поступает в наконечник очень маленькими порциями только для перемешивания и выравнивания температуры, подобно тому, как горячая вода поступает в ванну. Растекания воздуха по плате и нагрева соседних паек при этом не происходит.
Думаю, что неравномерная просадка BGA-компонента происходит по той же причине. Слишком быстрый прогрев за счет высокой скорости потока не позволяет теплу распределиться равномерно.
Полностью опуститься на плату компонент может только, если он прижат к плате соплом или вакуумной присоской. Поэтому, при пайке присоску отводят вверх, а сопло устанавливают с небольшим зазором так, чтобы пластиковый BGA-компонент мог свободно «плавать» на расплавленных шариках и самопозиционироваться.

[oleg22]

Уважаемый Дмитрий...))
Все мы так и делаем и поэтому я с Вами согласен
пока TF500 нам показалась лучшим ))
(на сегодняшний день) послезавтра предложу
Вашу станцию и в ближайшем будущем надеюсь
ждите в гости (готовьте кофе...))
а слоты можно и инфракрасной ручной головкой
паять (на фирме техно купим -когда приспичит)
но ведь 815 пока так и не получаются... ((

[alexander torchigin]

Уважаемый All подскажите где можно почитать про технология пайки и TQFP корпусов?