SMT.RU

[alkand]

Ну нет вот денег на станцию. А перепаивать необходимо. Можно ли это делать с процентом успеха 80-90% ? Кто-то может поделиться опытом?
Сейчас используем самопальную установку - снизу греем плиткой, сверху
строительным феном. Температурный профиль выдерживаем "на глазок" и ...
иногда получается! Какие есть рекомендации по снижению процента брака?
Проблема с нанесением шариков на старые BGA. Где изготовить стальные
трафареты как в фирменных наборах?
Проблема с диагностикой выпаянных BGA. Где купить сокеты для удобства их проверки? Какая цена?

[ЮВГ]

alkand пишет:
>
> Ну нет вот денег на станцию. А перепаивать необходимо. Можно
> ли это делать с процентом успеха 80-90% ?
По моему такой процент вручную не достижим.

> Сейчас используем самопальную установку - снизу греем
> плиткой, сверху
> строительным феном. Температурный профиль выдерживаем "на
> глазок" и ...
> иногда получается! Какие есть рекомендации по снижению процента
> брака?
Поставить 2 термопары снизу, 2 сверху - на глазок калькулировать
процентное соотношение подаваемой на плату мощности.

> Проблема с нанесением шариков на старые BGA. Где изготовить
> стальные
> трафареты как в фирменных наборах?
Обращайтесь к gorby@techno.ru

Юрий

[Николай]

Можно приобрести сравнительно недорогую станцию WELLER WQB 2000 или
обратиться за помощью к тем у кого она уже есть, например в "ЭЛКАР".
Наборы для восстановления шариковых контактов WELLER WPRB1000 дешевле купить у дистрибьютеров фирмы WELLER напрямую, например, у нас.
"Клевер Электроникс"
т. (095) 246-3635

[Саша]

Если не погнушаешься, попробуй мои шарики. Кстати, было бы интересно попробовать их в работе. Сам BGA никогда не паял. Только напиши, какой нужен диаметр.

[satfan]

а зачем шарики вообще ставить? Просто залуживаете контакты на BGA микросхеме и на плате - получаются полукруглые выступы из олова, наносите тонким слоем флюс, прижимаете, нагреваете и все готово. Температуру нагрева можно контролировать любым тестером имеющим встроенные термометр с термопарой(термопара размещается на корпусе микросхемы). Сначала плата медленно прогревается в течении минуты до 120 градусов (как в эрсе). Затем температура нагрева повышается. Температура должна быть около 250 градусов, длительность нагрева около минуты.(Если на поверхности чипа температура 250, то под ним около 220)