SMT.RU

[LWS]

Дима, а расскажи коллеге о пайке BGA в конвейерных печах. Какие подводные камни? Какие печи лучше использовать - конвекционные или
инфракрасные? Да и вообще можно ли в таких печах осуществить качественную пайку BGA.

[Дмитрий Колесов]

Пайка в печах- не моя стихия, посколько в основном приходится выполнять замену одного компонента на плате, не трогая всех остальных. Так что
готов поговорить о подводных камнях при использовании ThermoFlo.
Тем не менее, пайка BGA компонетов в печах не отличается от пайки любых других SMD компонетов, за исключением одной детали. Дело в том, что
шарики пластиковых BGA компонентов содержат достаточное количество припоя для образования качественных соединений, поэтому паяльная
паста в зону установки BGA на плате наносится в основном ради флюса, и ее количество должно быть минимальным. Для керамических CBGA
нужна более точная дозировка пасты с учетом размеров твердосплавных шариков-выводов и контактных площадок на плате.
По поводу сравнения конвекционных и инфракрасных печей. Каждый метод имеет свои достоинства и недостатки. Инфракрасный метод дает
неравномерный прогрев из-за разного коэффицента отражения различных поверхностей. Помню, на многих наших заводах технологи требовали
заклеивать корпуса микросхем аллюминиевой фольгой для защиты их от перегрева. Конвенкционный метод требует закрытой камеры, что сложно
обеспечить в конвейерной печи. Однако главное - это не метод передачи тепла, а закон, по котрому это выполняется. То есть нагрев должен
происходить поэтапно, чтобы к моменту достижения точки плавления температура во всем объеме компонентов и платы успела выровниться. Иначе
из-за температурного разброса одни точки будут не пропаяны, другие - перегреты. Поэтому все современные печи имеют многозонный режим пайки.
Кстати, для разных зон лучше подходят разные методы нагрева, поэтому большинство конвейерных печей делают комбинированными. В зоне
предворительного подогрева они инфракрасные, в рабочей зоне пайки - конвекционные.

[LWS]

Спасибо, в принципе понятно. Как я понял качественная пайка возможна, просто надо подходить индивидуально к каждой плате, в зависимости от
монтажа, компонентов и, собственно, самой печи (это относится не только к BGA).
Еще вопрос. Напомни пожалуйста, каким образом в ThermoFlo осуществляется позиционирование BGA-компонента. К примеру, на манипуляторах и
полуавтоматах для установки BGA требуется наличие на плате меток. Но ведь это при сериях, пусть и небольших. А ThermoFlo ориентирован
скорее на единичные экземпляры (или я не прав?) или на устранение дефектов производства. То есть меток на плате может не быть. Или, если есть,
то это метки для (полу)автоматизированной сборки. В общем, как этот реализовано в ThermoFlo?
Кстати, Дима, у нас опять появилась "Стрелецкая степь" ) (извини, что не по теме)

[Дмитрий Колесов]

При всей экзотичности BGA компонент имеет одно свойство, делающее его достаточно технологичным - это возможность самопозиционирования
за счет сил поверхностного натяжения расплавленных шариков. Это в первую очередь относится к пластиковым компонентам (PBGA) c шагом 1.27мм и более. При установке можно позволить себе
ошибку до 0.4мм. При расплавлении шариков компонент свободно плавает и сам занимает
правильное положение. Это обстоятельство освобождает от необходимости в сложной системе позиционирования. Установку компонета можно
делать по меткам на плате. На случай отсутствия таковых для каждого типа BGA имеется центрирующая рамка, которую кладут на плату по контуру
контактных площадок, а после совмещения с ней компонента рамку удаляют. На фоне хай-теховской системы отработки температурного профиля
такой метод может показаться примитивным, но как говорил фокусник Акопян: "...не бывает, чтобы не получается".
Другое дело - керамические CBGA или пластиковые, но с шагом меньше 1мм (МicroBGA). Их нужно ставить точнее, так как керамика имеет
тугоплавкие шарики 90Pb10Sn с температурой плавления 300 град С, которые не плавятся в процессе пайки, а припаиваются к плате эвтектическим
припоем 63Sn37P, и "свободного плавания" компонента здесь нет. Для точной установки применяется прецизионный координатный столик,
позволяющий выплнять микроперемещения. Ориентиром могут служить метки на плате или та же рамка.
Re: "Стрелецкой" - хорошая новость, пора выезжать с презентацией ThermoFlo.

[Arcadij A. Scvortcov]

Не могу найти сайты с прайсом по поводу приобретения проходной конвейрной печи. Может поможете!
Заранее благодарен А.Скворцов

[Николай]

Предлагаем на выбор высококачественные конвейерные печи оплавления горячим воздухом фирмы DIMA.
Точное соблюдение динамики профиля.
Сеточный или пальчиковый конвейер.
Цены от 14000 US$

В нашем офисе можно получить CD с полной технической документацией.
т. (095) 246-36-35
ООО "Клевер Электроникс"

[Cерж]

Приветствую всех участников форума!
Есть небольшая проблема. Купили конвекционную печь SM500. Обкатали термопрофиль на балванках. Вроди все было нормально. Когда попробовали на живых чипах пошли непропаи. А так как живых чипов в наличии мало да и жалко их - эксперементировать не рискуем. Может у кого то есть наработки по термопрофилям для аналогичного класса печей? Поделитесь!!!!