SMT.RU

[Mikky]

Заметил что некоторые BGA компоненты не выпаиваются при обычной температуре пайки - 230 градусов С на наконечнике. В чем тут фишка? Кто
знает отзовись!

[Дмитрий Колесов]

При 230 не получится. Дело в том, что прогрев идет через корпус с низкой теплопроводностью, да и в плату много тепла уходит, так что до шариков
не доходит и половины заданой температуры. РАСЕ рекомендует устанавливать 371 С для инструмента DTP80, правда перегрев компонента при
этом обеспечен. Снять BGA без повреждений можно только с помощью ThermoFlo.

[Mikky]

Всё это здорово, Дмитрий, но объясните мне следующую проблему.
После двух-трех месяцев после ремонта некоторые установленные нами BGA вырубаются. Причем, если нажать на них пальцем, то они снова
работают. Понятно что произошел отрыв, но почему это выявляется через некоторое время.

[Дмитрий Колесов]

Уважаемый Mikky, причин отказов ваших BGA может быть много, и без изучения проблемы сходу установить истинную невозможно. Но наиболее
распространенной причиной такого явления является образование микротрещин в интерметаллическом слое. Эти трещины обычно проявляют себя
именно через два - три месяца работы. Дело в том, что в процессе пайки происходит диффузия меди в припой и образуется интереталлический слой
или так называемый интерметаллический компаунд. Этот слой очень хрупкий и его толщина, которая прямопропорциональна времени и
температуре пайки, не должна превышать 0.5 мкм. Поскольку Вы писали, что пайка BGA у Вас выполняется при 230, то можно предположить, что
из-за низкой температуры процесс чрезмерно растянут во времени, и интерметаллический слой успевает вырасти сверх допустимого - отсюда и
микротрещины.

[Флюс]

Хочу дополнить уважаемого коллегу,
Существует ещё одна проблема. Дело в том, что существует некоторая разница (и порой значительная) в коэффициентах теплового расширения
трёх материалов: печатной платы, припоя и печатной подложки BGA. Из-за термических циклов между ними нарастае напряжение, которое может
привести к отрыву либо припоя либо Au-Ni металлизации вывода BGA.

[Vladimir]

111

[satfan]

да и вообще интересно - зачем придумали BGA корпуса? Чтобы потом можно было выпустить дорогостоящее оборудование пайки и диагностики?

[Oleg]

Поделитесь опытом, у кого он есть на предмет замены BGA установленных
на компаунде. Кто нибудь применял химические методы удаления компаунда с платы?

[Gudsas]

Потихоньку иголкой и лезвием снимаем компаунд особенно там где он касается стенок BGA, а с платы он лучше отслаивается затем хорошо греем микруху под ней находится подложка из пластика в который вкатаны шары плохо прогреешь снимется вместе с площадками сниматься должна без усилий.А вообще видел в продаже жидкость для удаления эпоксидки,но читал,что она еще не прошла тест.МОжет к этому времени что-то изменилось.Главное аккуратность.