 |
SMT.RU Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
|
Предыдущая тема :: Следующая тема |
Автор |
Сообщение |
Алексей Гость
|
Добавлено: 07 Авг 2006 12:14 Заголовок сообщения: Проконсультируйте |
|
|
Кто может проконсультировать по технологии ТНТ монтажа. Решили перейти с ручного на волну, поэтому ничего не знаем: требования к пп, как фиксировать компоненты, режимы, выбор оборудования, стандарты, и т.д. и т.п.
Это все за вознаграждение или за покупку вашего оборудования. |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Алексей Гость
|
Добавлено: 07 Авг 2006 13:15 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
При ТНТ монтаже 3 вида пайки, это
ручной
пайка волной
селективная пайка
С ручным, я так понимаю Вы уже знакомы. В кратце раскажу о двух других методах.
Пайка волной- используется как правило(в целях экономичности конструкции) в автономном исполнении.После установки компонентов ПП помещается на паллету, которая подбирается под Ваши размеры, устанавливается на конвейер и входит в машину. В машине первым делом флюсуется( сейчас ведущие производители производят спрей флюсователь), затем ПУ переходит на предварительный нагрев, где флюс активируется, а затем соответственно в зону пайки волной( где опять же существуют различные паяльные насадки, которые будут зависить от того смешанный у Вас монтаж или нет и т.д.).
После пайки ПУ выходит по конвейеру из машины.
Затем ПУ следует проинспектировать на качество пайки(хотя бы стереомикроскопами). Ну и после этого помыть в ультразвуковой ванне.
Забыл сказать, что если у Вас нужно чтобы некоторые области на ПУ не были пропаяны волной, то следует их защитить перед пайкой маской.
Селективная пайка - это более современное, естественно дорогое решение.
Суть такая: Вы описываете одно изделие(CAD файл) на области, которые нужно пропаять. И в зависимости конвейерная машина или нет прнимаете на выходе изделие с уже заданными нами прапаянными областями. Нутро машины состоит из флюсователя, зон нагрева систем перемещения и слежения(видеокамера) паяльной ванны и различных паяльных насадок.
Это все вкратце. Если есть больше интереса- напишите свяжимся и я смогу выслать Вам конкретные предложения. |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Алексей Гость
|
Добавлено: 07 Авг 2006 14:47 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
Алексей, спасибо. Но мы как раз с Вами работаем. Ждем встречи на этой неделе, как договоривались |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Алексей Гость
|
Добавлено: 07 Авг 2006 14:56 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
Забыл указать email для связи anp@pribor.ru |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Павел Гость
|
Добавлено: 07 Авг 2006 15:22 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
Добрый день,
Дополню ответ Алексея. Все сильно зависит от дизайна вашей печатной платы, и от объемов, в которых Вы собираетесь ее производить. Производительность пайки волной гораздо выше по сравнению с селективной пайкой (плата проходит над волной припоя, все SMD/THT компоненты пропаиваются "за раз", в то время как установка селективной пайки пропаивает компоненты "индивидуально"). Однако пайка волной компонентов SMD сопряжена с рядом трудностей. Если разработчик не позаботится о дизайне платы "под волну" (ориентация компонентов, соблюденный clearance, ловушки припоя), то будут проблемы. Практика показывает, что разработчик никогда не проектирует платы под волну и проблемы возникают постоянно. Более того, если Вы захотите паять волной компоненты SMD, то Вам еще потребуется диспенсер (машина для нанесения клея). Плюс ко всему, волну тяжело обслуживать.
Селективная пайка в этом свете - менее проблемная установка: SMD компоненты можно устанавливать на пасту, пропаивая выводные в нужных местах.
Резюмируя: при малых/средних объемах я бы однозначно выбрал селективную пайку.
BR, Павел. |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Алексей Гость
|
Добавлено: 07 Авг 2006 16:49 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
Павел, спасибо за ответ.
А выводные компоненты надо на клей сажать? Или существуют более простые методы?
Установка селективной пайки имеет ли еще ограничения кроме производительности?
Как оценить необходимость использования пайки в азоте? |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Алексей Гость
|
Добавлено: 07 Авг 2006 17:14 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
Алексей,
Установки селективной пайки различны и по производительности так же. Клей применяется в основном при SMD монтаже. А для увеличения производительности установок селективной пайки просто увеличивается кол-во головок и паяльных насадок. Но все равно надо учесть, что стоимость машины селективной пайки выше, чем машины пайки волной и ниже производительность( в зависимости от модели) - но при этом безусловно качество пайки выше и не стоит забывать о экономии материалов!!!
А что касается SMD компонентов при пайке волной, тут Павел прав, просто надо подбирать нозлы под конкретно ваши изделия. Хотя и есть универсальные...
Пайка в азоте - это технология в первую очередь ориентирована на применение бессвинцовых материалов - так называемая защита от окислов, особенно при повышении температуры пайки(опять же при применении бессвинцовых материалов) и большинство продуктивных машин сейчас производятся под пайку в азоте Т.е. машины подготовлены к применению- остается приобрести либо генератор азота, либо подвозить в бочках сжиженный азот. |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Павел Гость
|
Добавлено: 07 Авг 2006 19:36 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
Алексей,
Выводные компоненты сажать на клей не нужно. Клей используется для фиксации SMD компонентов. Выводы THT компонентов формуются и просто встявляются в переходные отверстия. Все. Далее пайка волной/селективная пайка. Как было верно подмечено, на волне азот используется в основном для leadfree. Меньше окисла - меньше проблем.
Алексей, если Вы не работаете по 24 часа в сутки/7 дней в неделю и производительность для Вас вопрос вторичный - берите селективную пайку, не ошибетесь. Избавитесь от многих проблем разом.
Как минимум Вам не нужно будет разогревать ванну с припоем в начале каждой смены (а она ох какая не мальнькая), что сэкономит электричество, и расход материала ощутимо меньше.
BR, Павел |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Олеся Гость
|
Добавлено: 08 Авг 2006 12:52 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
Алексей, при переходе от ручной пайки к автоматической пересмотрите конструкцию своих печатных узлов. Для второго варианта важен правильный выбор диаметров отверстий - чтобы припой протекал и компонент припоем не приподнимался, причем этот диаметр зависит от способа формовки компонента. Так же после выбора производителя оборудования, необходимо запросить у него требования к конструкции и адаптировать под них свои платы.
Что касается производительности селективки, то есть два решения - когда пайка производится точечно при использовании форсунок и когда пайка идет одновременно в нескольких точках при использовании адаптера. Второй быстрее и по производительности сравним с пайкой волной.
Азот вам необходим как для бессвинцовой пайки, так и для обычной, причем если вы хотите значительно повысить качество пайки, то азот должен быть высокой чистоты. Так что без генератора вам не обойтись. |
|
Вернуться к началу |
|
 |
gelo_nuclear
Зарегистрирован: 12.02.2013 Сообщения: 2
|
Добавлено: 12 Фев 2013 14:56 Заголовок сообщения: Re: Проконсультируйте |
|
|
Павел писал(а): | Добрый день,
Дополню ответ Алексея. Все сильно зависит от дизайна вашей печатной платы, и от объемов, в которых Вы собираетесь ее производить. Производительность пайки волной гораздо выше по сравнению с селективной пайкой (плата проходит над волной припоя, все SMD/THT компоненты пропаиваются "за раз", в то время как установка селективной пайки пропаивает компоненты "индивидуально"). Однако пайка волной компонентов SMD сопряжена с рядом трудностей. Если разработчик не позаботится о дизайне платы "под волну" (ориентация компонентов, соблюденный clearance, ловушки припоя), то будут проблемы. Практика показывает, что разработчик никогда не проектирует платы под волну и проблемы возникают постоянно. Более того, если Вы захотите паять волной компоненты SMD, то Вам еще потребуется диспенсер (машина для нанесения клея). Плюс ко всему, волну тяжело обслуживать.
Селективная пайка в этом свете - менее проблемная установка: SMD компоненты можно устанавливать на пасту, пропаивая выводные в нужных местах.
Резюмируя: при малых/средних объемах я бы однозначно выбрал селективную пайку.
BR, Павел. |
Можете подробно описать процесс смешанного монтажа при пайке волной, какие SMD компоненты можно использовать на нижнею сторону ПП, размеры, направления компонентов, если есть литература пришлите на почту gridencooleg@gmail.com, за ранее спасибо! |
|
Вернуться к началу |
|
 |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 12 Фев 2013 16:28 Заголовок сообщения: |
|
|
Последний ответ в теме от 8 августа 2006 года. На что рассчитываете?
В гугле забанили? |
|
Вернуться к началу |
|
 |
gelo_nuclear
Зарегистрирован: 12.02.2013 Сообщения: 2
|
Добавлено: 12 Фев 2013 16:44 Заголовок сообщения: |
|
|
в гугле нечего полезного не нашел, по этому и обратился здесь |
|
Вернуться к началу |
|
 |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете голосовать в опросах
|
|