SMT.RU

[Svetlana]

Термопрофиль 1 зона - 160, 2 зона - 180, 3 зона - 195, 4 зона - 240; скорость 30 см/мин.

[Антон]

[Антон]

[Svetlana]

Платы заказываются в Москве в Резоните, сталкивались с такой фирмой?

[Антон]

[Svetlana]

Спасибо, Антон, очень помогли.

[Антон]

Не за что! Welcome, как говорится!
Вот здесь - http://smt.ru/viewtopic.php?t=278&highlight=%ED%E0%EF%EB%FB%E2%FB - я уже когда-то поднимал данную проблему...
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Ильдар]

Уважаемый Юрий, при таких размерах и количестве пинов (см. фото Антона) надо потратить достаточное количество времени и сил, чтобы нанести иголкой 0.15 пасту на площадки так, чтобы не было проблеммных паек. Не уверен, что Вы сможете гарантировать решение проблемы таким способом, если таких микросхем надо припаять ну скажем 50 или более за смену. На мой взгляд (не навязываю ) трафаретное нанесение всё-таки лучше, не требует такого профессионализма, при этом остается высокая повторяемость процесса.
Светлана, а насколько качественно совмещается трафарет по отношению к аппертурам на плате? Даже небольшое смещение за пределы площадок может привести к перемычкам после оплавления.
Проверьте качество подготовки пасты перед нанесением, срок годности. Можно попробовать другие пасты. Уменьшать аппертуру в трафарете дальше (менее 200 мкм) можно, если использовать меньшую толщину листа, но при ручных технологиях это не выход.
Непропаи могут быть вызваны качеством покрытия ПП либо самих микросхем. Если микросхемы имеют уровень (level) на упаковке, соблюдается ли инструкция по подготовке самих микросхем перед пайкой в случае вскрытой упаковки?
Если всё вышесказанное соблюдать сложно и объём маленький, может проще паяльником дорабатывать?

[Антон]

[Svetlana]

Ильдар, трафарет совмещается не только по этой м/с, так что проблем нет, там много деталей, в том числе резисторы 0603, и резисторные сборки 0603, и других м/с достаточно вобщем совмещение несложное и легко конторолируется. Качество подготовки пасты стандартное: мы покупаем банки полкило, открытая стоит при комнатное температуре, перед нанесением перемешивается втечении 5 минут, частицы размером 20-45 мкм, срок годности до 17 июля. Может есть еще какая-то подготовка?
"Если микросхемы имеют уровень (level) на упаковке, соблюдается ли инструкция по подготовке самих микросхем перед пайкой в случае вскрытой упаковки?" - про это ничего сказать не могу, потомучто не понимаю о чем идет речь, если Вас не затруднит, объясните, пожалуйста.
Объемы до настоящего времени действительно были небольшие, и вопрос о ручном допае поднимался, т.е. мы устанавливаем м/с на 8 точек, а монтажники просто пропаивают, но объемы растут ...

Антон, температуры, указанные в профиле - это то, что мы вводим в программу печи.

[Svetlana]

Реальная температура на плате: 1 зона 130, 2 - 160, 3 - 180, 4 - 210

[Антон]

[Svetlana]

Это не единственный элемент с бессвинцовым лужением ног, с другими проблем нет. Или все равно советуете поднять температуру оплавления?

[Антон]

Вопрос: Подскажите температуры при которых происходит нормальное смачивание контактных площадок и выводов ЭРЭ пастой МР218, при применении различных бессвинцовых финишных покрытиях.
Ответ: Температура пайки зависит от типа бессвинцового сплава. Рекомендуемый диапазон температуры в точке пайки для большинства бессвинцовых сплавов 235-245 градусов Цельсия. Именно при нагреве до таких температур будут достигаться оптимальные условия для прохождения процесса деффузии.

Источник информации: http://www.ostec-smt.ru/inter/list/2/#1
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Svetlana]

Спасибо.