SMT.RU

[Антон]

Красотища! Пока что навскидку, я заметил наряду с шариками довольно заметные и весьма многочисленные микрополости под контактами некоторых чип-компонентов ввиде белёсых пятнышек! Причём складывается впечатление, что шарики образуются именно рядом с такими компонентами! На передозировку пасты это не похоже! Нужно будет ещё поразмыслить!

[Антон]

Михаил, есть у меня одно предположение!
Попробуйте проследить следующий момент: не появляются ли наши шарики рядышком с компонентами одного и того же номинала. Условия хранения пасты вряд ли были нарушены (иначе, шарики возникали бы повсеместно). Возможно, что чип-компоненты из одной или нескольких определённых катушек могли быть произведены с нарушением технологии или хранились (не обязательно Вами), допустим, при повышенной влажности, и в силу своей гигроскопичности впитали влагу. Тогда белёсые «пузырьки» это ни что иное, как пар, который и вытеснил часть паяльной пасты из-под контакта, образовав шарики.

[Павел]

Доброе утро,

Единственное что заметил, где есть шарики, там есть пустоты в пайке на рентгеновском снимке. На дефект трафаретной печати это слабо похоже, шарик очень маленький по диаметру. Ничего не остается как проверить процесс по шагам. Печать-установка-пайка. Проще всего после установки снять компонент (чип-резистор) и посмотреть, присутствует ли паста под конмпонентом. Из представленного графика термопрофиля хорошо бы снять температуры, температурные градиенты, пиковые температуры, время нохождения в каждой зоне (preheat, soak, spike, cool) и т.д. и сверить со спецификацией паяльной пасты. Можно попробовать поиграться с зонами preheat-soak, добиваясь минимально возможного температурного градиента, дабы "щадяще" выпарить летучие органические компоненты из флюса.

BR, Pavel.

[Павел]

Доброе утро,

Созрела еще одна мысль. Если дефект сильно мешает и от него нужно избавиться в принципе, то можно попробовать сделать следующее: дабы снять подозрения с трафаретной печати можно поиграться с трафаретом. Изменить форму аппертур, сделать ее в виде "домика", либо продольной или поперечной "полоски", посмотреть при этом на паяемость и шарики. Если шарики "пойманы" во флюс, то они как правило без проблем смываются.

BR, Pavel

[Елена]

Кстати, бусы можно убрать ультразвуком.

[Михаил]

Граждане, спасибо что откликнулись. Проблемка , вобщем то решилась - надо было уменьшить давление, увеличить скорость нанесения пасты.

[Елена]

Поздравляю

[Слава]

Здравствуйте.
У меня вопрос очень похожий. Делался проект длительное время и в больших количествах, и ни каких проблем с шариками не возникало. Это проект с недавнего времени перешел на технологию пайки без свинца (Lead-Free). При этом, изменились все обычные компоненты на компоненты Lead-Free, изменилось также покрытие платы на серебряное (emersion silver), паста используется фирмы Индиум NC-SMQ230. Температурный режим подобран в соответствии с требованием паяльной пасты. Неизменной осталась маска (трафарет), как и описывается в соответствующей литературе—при переходе на технологию Lead-Free нет спец требований к трафаретам. С тех пор как мы перешли на данном проекте на Lead-Free технологию появилось огромное количество шариков (мелких и крупных) прикреплённых к середине компонентов 0402, 0603. Серебряное покрытие платы выглядит хорошо-без окисления. Единственное что я обнаружил- это что паста после пайки не ратекается по всей площадке, а как бы вытесняет (избыток) пасты за её пределы что скорее всего и является результатом шариков. Подскажите как с этим бороться.

[Михаил]

Здравствуйте, Слава!
Оказывается, я не одинок.
А теперь по делу. Проверьте пожалуйста термопрофиль на печь. Если есть возможность с помощью термопар промерьте реальную температуру непосредственно на плате(в проблемных местах). Дело в том, что если в зоне предварительного нагрева температура занижена, то в пиковой зоне паста начинает бурно вскипать, вследствие чего образуются шарики.
Еще вариант.
Если в зоне предв. нагрева температура завышена, то флюс, который содержит паста, испаряется раньше чем надобно, вседствие чего в пиковой зоне паста плавится не имея достаточного кол-ва флюса - места оплавления пасты имеют выпуклую форму, и возможно образование шариков.