SMT.RU

[Semen]

Добрый день!
Есть проблемка. При пайке плат в ИК печи непропаеваются некоторые чип-резисторы, т.е. припой на контактных площадках оплавляется, но резистор не припаевается (не смачивается понтактная поверхность чип-резистора).
Температура платы при пайке 210-220 градусов.
Печка новая, но морально устаревышая (какой-то германец подарил, видемо выбросить жалко было), но паять небольшие односторонние платы можно.
Пасту используем советского производства ППЛ-260 ПОС-61, шарики диаметром 75-80 мкм. Пасту наносим трафаретным методом толщина трафарета 0,25 мм.
До какой температуры можно нагревать микросхемы и др. компоненты.
Микроэлектроннику я немного изучал (курс лекций в университете), но все же есть сомнения по поводу критических температур пайки микросхем.
Если есть какие-либо материалы или ссылки на них буду очень благодарен, которые можно отослать по адресу jssem@mail.ru.

[Юра]

Поменяйте чип-резисторы, у них окисленые контакты!!

[Иван]

Поменяйте паяльную пасту
Или поработайте с термопрофилем, можно немного увеличить время предварительного нагрева.