Георгий Гость
|
Добавлено: 30 Ноя 2003 19:12 Заголовок сообщения: Технология и оснастка для демонтажа |
|
|
Предлагается технология и оснастка для демонтажа поверхностно
монтируемых микросхем в корпусах SOIC, PLCC, TQFP и др.
Для нагрева демонтируемого элемента используется термофен, а съем элемента с
контактных площадок осуществляется специальным съемником.
Отличительными особенностями предлагаемого процесса являются дешевизна
оснастки и минимальное, контролируемое тепловое воздействие на плату.
Подробности на сайте ЗАО "ТРАССА" www.trassa.by.ru .
Тел. (095)-146-19-04 |
|