SMT.RU

[Григорий]

Нельзя ли привести список типов компонентов, которые эта установка может монтировать и снимать?
Спасибо.

[ДАК]

Уважаемый Григорий!

Если ответить коротко на Ваш вопрос, то можно сказать, что ThermoFlo работает по принципу локальной ковекционной печи, следовательно может выполнять монтаж и демонтаж всех компонентов, которые допускают печную пайку. Основное предназначение ThermoFlo - работа с BGA и керамическими корпусами (напрмер LCCC). Однако, если система приобретается для этой задачи, то почему бы ее не использовать для демонтажа традиционных поверхностных компонентов, например, типа PLCC, SOIC, PQFP и т.д?
Особый случай - монтаж поверхностных микросхем с планарными или J-образными выводами. Теоретически их можно паять на ThermoFlo, однако для этого должна быть предворительно нанесена паяльная паста через трафарет, что неудобно, если монтируется один компонент, а не вся плата целиком. Поэтому для этой задачи лучше подходит паяльник с наконечником "миниволна".

[Григорий]

Спасибо за разъяснение, уважаемый ДАК.
Не могли бы Вы подсказать, как быть с вакуумными контактами? Я что-то слышал о компании Vichem. Якобы они выпускают установку, позволяющую работать с такими сборками.
Григорий