SMT.RU

[Михаил]

Уважаемые .....!
Подскажите, как демонтировать BGA микросхему и не повредить пластмасовый разъём клавы, который находится совсем рядом ?

[go]

С помощью конвекционной установки THERMOFLO, так как конвекционный метод в отличие от использования термофена предпологает, что при демонтаже(монтаже) нет растекания горячего воздуха, воздействие идет непосредственно на элемент, не затрагивая соседние элементы.
Подробности http://www.argus-x.com/

[Александр]

Как показывает практика, близко расположенные компоненты все-же затрагиваются, особенно при высоких значениях обдува. Если есть возможность, то лучше сначала демонтировать мешающие компоненты, затем снять BGA и поставить компонеты на место.

[go]

Проще ограничить обдув, чем демонтировать соседние компоненты тем более, что правильный режим пайки предпологает уменьшение потока при увеличении температуры. На THERMOFLO в зоне пайки поток ставится в значение 4, такой поток даже не ощущается рукой поднесеной к соплу.

[nbs-insys]

Я работаю с термофло. Иногда приходится работать с сильным обдувом - я тогда просто перекрываю доступ горячего воздуха к пластиковым деталям - ставлю вплотную к плате заслонку из железки или куска ПП. Работает!

[Александр]

А восстановить шарики и установить BGA обратно на плату у кого-нибудь получалось?

[nbs-insys]

Ну в общем мы этим и занимаемся... Шарики восстанавливаются вполне прилично, если руку набить. Конечно, бывает и брак, но редко. Для восстановления шариков из пасты нужна специальная оснастка - веллеровская например, или готовые шарики и большое терпение (чтобы их расставить и оплавить).

[ЮВГ]

Если мешают соседние компоненты - воспользуйтесь инфракрасной паяльной станцией.

[Александр]

Если не секрет - по какому профилю восстанавтиваете шарики а запаеваете BGA?

[nbs-insys]

Не секрет:
восстановление шариков:
прогрев 250 оС 1:30
прогрев 310 оС 1:30 (с близкого расстояния и постоянно следить, чтобы флюс не закипел)
оплавление 360 оС 0:30 (до результата)
медленное охлаждение (без термоудара)

запаиваем примерно так же (точно не скажу - занимается другой специалист, но суть та же - прогрев - оплавление ~360 оС - охлаждение)

[cordon]

подскажите, как определить диаметр шариков на BGA, да же в мануале на чип такой информации не нашёл...

[Станислав]

Это не так сложно сделать при помощи линейки... реально...

[DIMSSON]

Да вобще парни у вас тут не предметный разговор.Я уже 3-и года этим занимаюсь.И веллером паял и китайским феном и для правки бамперов,могу сказать что если надо чтото припоять или наоборот рядом с пластмассой то я последнее время пользуюсь обычным феном скил когдато купленным на митьке.Разобрал один микроскоп и водрузил его туда.Эфект обалденный.На половине мощи температура~350 пластик типа разъемов мобил пр монтажа не плавится а припой раскисает очень хорошо если подождать немножко.По наращиванию шаров тоже есть ноу хау.Пишите отвечу.аська330292557

[Кабанов Игорь]

Это достаточно обычное дело в современном прфессиональном ремонте. Однако требует должной оснастки и навыков.