SMT.RU

[Survivor]

Возможно ли на производстве ( практикуется ли такое и не повредится ли при этом микросхема ) перед монтажом корпуса BGA156 удалить на нем некоторые шарики тех контактов , которые не используются ( зарезервированы для тестирования и будущего использования ) для того, чтобы можно было разместить корпус на двухсторонней печатной плате.
Корпус BGA156 пластиковый с шагом 1 мм. Диаметр шарика 0,5 мм.
Дело в том, что я использую только 10 % сигнальных пинов ( да и те расположены во внешнем ряду ) и не хотелось бы использовать 4-х слойную плату только из-за разводки земель/питания.
А так я мог бы, удалив некоторые шарики , свободно вывести земли/питание из внутренних рядов BGA корпуса, не используя даже переходные отверстия.

[Survivor]

Или например можно не удалять шарики, а в этих местах, где они должны быть, оставить защитную маску.
То есть вопрос в том, допусимо ли паять BGA165 корпус, если некоторые контактные площадки оставить закрытыми маской?