SMT.RU

[positron]

А не заходят ли сюда коллеги, занимающиеся ремонтом материнских плат персональных компьютеров?
Есть пара вопросов.
Во-первых: в последнее время у некоторых производителей плат наблюдается резкое снижение качества подложек. При монтажных работах наблюдается сильное коробление платы непосредственно на прогреваемом участке, из-за чего в последнее время повольно много проблем.
Возможно этот эффект связан с тем что на современных платах выросло число внутренних слоев, но мне все же кажется что имеется ухудшение качества текстолита.
Что же делать? Каким методом можно снизить этот эффект...
И потому возникает мысль о том, не стоит ли попробовать применять инфракрасную установку вместо конвекционной?
Что могут сказать об этом те, кто ежедневно работает на ERSA и прочих инфракрасных станциях?
Пригодны ли они для качественного монтажа BGA-чипсетов в корпусах большого размера? ("Северные" мосты чипсетов. С южными проблем нет).
Или же у инфракрасных установок нет никаких преймуществ в данном аспекте перед конвекционными?
PS:Хотелось бы услышать мнение практикующих товарищей, а не перепалку продавцов друг с другом.
Впрочем квалифицированные мнения продавцов тоже не помешают.

[Юрий]

Продавая Инфракрасны станции ЕRSA, с успехом нахожу время работать на
этой установке. Первой была IR500, сейчас осваиваю IR550(это чудо,БЕЗ РЕКЛАМЫ), подключил к компьютеру и делаю что душа пожелает(термопрофиль, управление, и т.д.), с высокой точностью.
Платы не коробит, BGA (любые) садятся отлично, главное делать все по технологии.
Самое главное: очень часто контактирую с клиентами, владельцами IR500,
на 550 еще не разкошелились(новая модель), она чуть дороже,
ни какой рекламации еще не слышал, единстванный недостаток тот, что присосок хватает на 1мес.(я думаю что 5$ за месяц заработать можно!).
Все довольные и работают с успехом.

[Сергей]

Для многослоек по технологии положено нижний подогрев использовать. И проблем не будет.

[positron]

Разумеется , нижний подогрев мы используем, но это не всегда помогает ...

[positron]

Очень хорошо, именно сейчас решается вопрос о выделении денег на покупку еще одного BGA-REWORK девайса. Хотелось бы попробовать, посмотреть в действии.
Это реально?
Подъехать в Москву при случае мы готовы.
Наша фирма находится в Петербурге, и к сожалению в нашей северной дыре нет нормальных контор, торгующих подобным оборудованием.

[ЮВГ]

для устранения коробления нужно использовать нижний подогрев размером с печатную плату.

Наш демо зал Вы сможете найти через http://www.techno.ru

О приезде предупредите.

Юрий

[vadim_-]

считаю бесполезно менять микросхемы на платах с сильным короблением с большой площадью основания чипов, никакие ухищрения не помогут избавиться от коробления (пример -вода в сосуде замерзая рвёт сосуд) конечно мне скажут -текстолит не вода , применим подпорки и т. д. - ОДНАКО , подпорки в общем случае делают волнистым текстолит под чипом (материалу то хочется расшириться а ему не дают), либо это всё "уходит" на увеличение толщины материала под местом нагрева.

[chan]

паяю материнки и на инфракрасной,и на конвекционной.Тоже сталкивался с проблемой коробления.Продавцы хоть и заинтересованы но абсолютно правы,увеличь площадь прогрева и подбери температурный график.Я сначала разогреваю до 150 в течении 5 мин с лин. нарастанием выдержка 2 мин. и дальше до 220.Всё нормально паяется.И вообще советую полазить по сайтам изготовителей там можно найти температурные графики пайки,я,например,брал прямо с Intel.Немного тренировки и пока все получается.Желаю удачи!