| Предыдущая тема :: Следующая тема |
| Автор |
Сообщение |
AndreyBG
Гость
|
 Добавлено: 29 Июл 2002 0:05 Заголовок сообщения: Можно ли демонтировать BGA корпуса залитые компаун |
 |
|
Очень интересует возможность демонтажа микросхем в BGA
корпусах, которые залиты по периметру компаундом.
Компаунд термостоек, при температуре плавления припоя не плавится.
Вроде бы этот компаунд можно чем-то растворить. Буду очень
благодарен любой информации по этой проблеме.
С уважением,
Андрей |
|
| Вернуться к началу |
|
 |
Alex Sed
Гость
|
| Добавлено: 27 Дек 2002 2:09 Заголовок сообщения: Re: Можно ли демонтировать BGA корпуса залитые ком |
|
|
Приветстсвую Вас Андрей!
Да можно, для этого используется специальный растворитель.
К великому сожалению такие производители как Nokia держат в секрете его состав.
Всего хорошего.......
Alex |
|
| Вернуться к началу |
|
|
vadim_-
Гость
|
| Добавлено: 07 Мар 2003 13:35 Заголовок сообщения: Re: Можно ли демонтировать BGA корпуса залитые ком |
|
|
| проблем нет если только отпаять , у меня проблема в другом - как очистить остатки компаунда под чипом после отпайки... |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Андрей
Гость
|
| Добавлено: 18 Апр 2003 7:54 Заголовок сообщения: Re: Можно ли демонтировать BGA корпуса залитые ком |
|
|
Просто отпаять не получается.
Микросхему приходится "просто" отрывать от платы телефонна, что на нагретой плате не очень хорошо сказывается :)
Ищу растворитель :)
С уважением,
Андрей |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Vlad.
Гость
|
| Добавлено: 09 Дек 2003 6:17 Заголовок сообщения: Re: Можно ли демонтировать BGA корпуса залитые ком |
|
|
| Попробуй плавиковую кислоту в дихлорэтане 1/5. |
|
| Вернуться к началу |
|
|
|
FAQ
Поиск
Пользователи
Группы
Регистрация
Профиль
Войти и проверить личные сообщения
Вход
