SMT.RU

[Александр Василенко]

После оплавления плат с элементами некоторые элементы встают торчком.
Как это предотвратить. С уважением Александр.

[Станислав]

Все очень просто,
надо увеличить время предварительного прогрева платы.

Это происходит обычно из-за того, что флюс содержащийся в пасте не успевает очистить контактную площадку и припой не может равномерно смочить ее.

Также, вторая очень часто встречающаяся причина, это неравномерное нанесение пасты (на одну площадку больше, на другую меньше). Стапрайтесь этого избегать.

Успехов в поверхностном монтаже!

Будут вопросы пишите, с удовольствием на них отвечу (в меру знаний и умений).

Станислав.

[АЛЕФ]

Станислав!

Все очень может быть с точностью наоборот. Увеличение времени предварительной сушки (именно на этой стадии происходит активизация флюса) может повлечь за собой такие же последствия. В случае длительного времени предварительной сушки возможно повторное окисление частиц припоя, это свовйственно пастам с низким содержанием твердых остатков флюса.

А вообще причин гораздо больше, но чтобы ответить на поставленный вопрос нужно как минимум знать:
1) Режимы пайки (на всех этапах).
2) тип оборудования на котором осуществляется пайка
3) Какие именно компоненты "вздыбливаются" (размеры, в одном и том же месте или в разных, одного номинала или разных)
4) конструкцию печатной платы (размеры конт. площ., наличие паяльной маски и тд.)
5) способ нанесения паяльной пасты и объем дозы.

При наличии ответов на эти вопросы можно будет посоветовать, что то конкретно.

[Motsak]

Основная причина в неточности монтажа мелких эл-тов.

[Артем]

Активизация флюса происходит на стадии нагрева...а не на стадии сушки...
основная причина- конструкция контактных площадок, есть особые правила избежания перетекания припоя с площадки на проводник, эти правила решают и термоизоляцию шин и проводников, они опубликованы в различной литературе.
Может еще плохая паяемость покрытия площадок элементов (плохое качесво, хранение)
Остальные причины вроде перечитслены