SMT.RU

[Zer0]

Извините, что за вторую половину мая все темы мои.
Но технология не стоит на месте, и даже таким небольшим конторам как наша приходится стараться за ней (технологией) успевать. Иначе попросту вывалишься из обоймы.
Лирическое отступление закончено, теперь собственно к теме.
Нюанс реболлинга следующий.
При перекатывании шаров на "зеленый" керамический (тяжёлый) BGA необходимо пользоваться бессвинцовой же пастой (шарами).
Или же вариант использования классической эвтектики 63/37 тоже приемлем
Поясните дилетанту...

[Дмитрий]

[Zer0]

Хорошо.
Тогда, думаю, есть вероятность того, что тяжелый корпус осядет более чем ему полагается и образуются перемычки.
Есть противоречие:
1 - люди пишут, что на керамике по свинцовой технологии применяется тугоплавкий сплав Pb90/Sn10 - температура плавления 222 град.
2 - в документации на чип следующее:
Regular Package - 63Sn/37Pb
Pb-free Package - Sn/3Ag/0.5Cu

Или же я путаю CBGA и CCGA?

[Михаил]

Используйте пасту типа этой http://www.smtservice.ru/pasta/9603005W-38.doc вот и все. Если написано, что шары бессвинцовые - лучше не рисковать, потому как покрытие их контактных площадок (чипов) рассчитано на взаимодействие с бессвиновыми припоями.