SMT.RU

[Zer0]

Здравствуйте.
У меня такая проблема:
плата - 250х250х2,5 мм;
по центру - FBGA/Stratix II/1020 ног (по баксу за pin)/шаг 1 мм (диаметр 0,6)/Pb-free (чтоб их...)/пиковая температура корпуса 245.
Паял в камерной печи (ИК+воздух) по стандартному ТП с максимально возможной температурой для корпуса (см. выше). Выдержка была запредельной (1 минута), но всё равно не хватило.

Результат - непропай.
Диагностика - нажатие пальцем на микросхему - всё начинает работать.

Вижу два варианта решения:
1 - повторное оплавление в печи
+: точность отработки термопрофиля
-: убитые разъёмы памяти DDR2, выводные и SMD компоненты
2 - локально пропаять BGA при помощи двух "строительных" фенов
(нижний - подогрев на 130 град., верхний - на 300)
+: все живы...
-: никакого термопрофиля + вероятность перегрева чипа и платы

Посоветуйте, как быть (кто виноват, что делать...)?

[Павел]

Zer0,

Вариант номер 3:
- снять BGA ремонтной станцией;
- перекатать шары (re-balling);
- нанести флюс и установить BGA ремонтной станцией обратно;
- профилировать конвекционные печи перед пайкой FBGA за 1020 USD перед установкой, для профилирования можно использовать “пустышки” от TopLine, например.

Вариант номер 4:
- сдать хорошему контрактному производителю с более правильной конвекционной печью, прибором для профилирования, и рентгеновской установкой, предварительно объяснив суть проблемы.

При работе с компонентами такой стоимости про строительный фен лучше забыть.
_________________
BR, Павел

[Дмитрий]

Мы сначала пытаемся пропаять еще раз на ремонтной станции, смотрим на рентгене. Если не помогло - запускаем вариант №3.
ЗЫ Представил как человек на колене пропаивает стратикс строительным феном... двумя... ужос
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...

[Zer0]

Ничего ужасного, Дмитрий
Фенами пропаял - не помогло...

[Дмитрий]

В таком случае Вам надо обратиться к кому-нибудь с опытом таких работ, чтобы запустить вариант 3. Ибо тренироваться на микросхемах за 1000 баксов...
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...

[GraNiNi]

[Zer0]

GraNiNi, ваш вариант не плох, думал так сделать
Но жать надо с умом, иначе шарики слипнутся
Закачка флюса - тоже проблема

[GraNiNi]

[Семен]

Не только вертикальным, но и статическим, иначе при расплавлении припоя перемычки неизбежны.

Плохо еще и то, плата уже пошла "винтом" и даже если пропаять удасться (в чем я сильно сомневаюсь), то в любой момент времени при эксплуатации платы может произойти отрыв КП или разрушение паяного соединения.

В принципе, BGA такого типа паяются только на пасту и только конвекцией.

[Дмитрий]

Толку нет ставить диагноз по интернету. Надо посмотреть плату вживую, повело или нет, на рентгене посмотреть, есть ли непропаи или в чем-то другом дело.
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...

[Дмитрий]

[Антон]

[Дмитрий]

730 евро железом ... Тяжеловато будет
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...