SMT.RU

[SSP]

При пайке плат 230х280 в конвекционной печке закрытого типа SM500CXE столкнулись со следующими проблемами
1) Большая неравномерность нагрева платы в центре и на краях
2) Относительно большая инертность нагрева воздуха в печке при переходе с зоны в зону.
В связи с этими проблемами приходится сильно удлинять длительности зон.
Так нагрев до 150 град занимает до 5 мин. 150-175 до 3 мин. Длительность зоны оплавления в центре занимает до 2мин на кпаях до 3мин.
Предлагаю поделиться опытом, кто как обходит эти моменты.

[Semen]

Как правило, равномерность нагрева платы достигается за счет оптимального варианта расположения компонентов на ее поверхности.
Что касается инертности нагрева воздуха в зоне, то Вам следует увеличить температуру нагрева в зоне и, соответственно, подобрать время нахождения платы в этой зоне, контролируя температуру в местах расположения больших микросхем и чип компонентов. Другими словами, Вам следует поработать над температурным профилем. Температуру платы контролировать термопарой.

[Sasha]

Да. У этой печки есть такой недостаток. В нашем экземпляре это левый ближний угол. Температура ниже на 30С, чем в остальных местах. Пытаемся просто не использовать эту зону. Будет время разберем и посмотрим почему.

[Vladimir]

Разбирай- не разбирай- это её конструктивная особенность. Особенно большая неравномерность по объёму камеры (до 40-45 град) бывает у непрогретой печи. Реально можно подобрать режим для пропая подавляющего большинства плат (вплоть до многослоек) с массивными элементами. Но этот режим будет длительностью до 8 мин, и некоторые платы могут перегреваться. И еще: перед работой прогревайте печь на каком нибудь не очень длинном режиме.