SMT.RU

[Grigoriy]

Здравствуйте.
Ремонтирую ноутбуки, недавно столкнулся с проблемой - пришел ноут с платой, выполненной по безсвицовой технологии. Косяк в том, что флюсы, верой и правдой служившие для пайки ПОС61 (флюс-гель, etc.), выгорают и коксуются быстрее, чем припой успевает расплавится. Кто нибудь сталкивался с подобной проблемой? Может, какие специальные флюсы есть?
И вообще, сильно ли отличается технология пайки?

[Семен]

Технологически, разница в изменении термопрофилей компонентов (Т и время-выше), что и приводит к выгоранию обычных флюсов.

[Kirill]

Конечно есть специальные флюсы для бессвинцовых припоев, как флюс-карандаши так и флюс гели, которые выдерживают температуру пайки бессвинцовых припоев

[ЮВГ]

Если не удалось запаять бессвинцовые микросхемы BGA сразу после вскрытия упаковки, то стоит очистить чип от шаров, накатать свинцовые и запаять уже с ними.
_________________
С уважением,
Юрий