SMT.RU

[Дмитрий Колесов]

В промышленных условиях BGA, как и другие поверхностные компоненты монтируются в паяльных печах. Проблема возникает, когда необходимо
заменить или переустановить только BGA корпус, не нарушая паек остальных компонентов. В идеале нужна микропечь, работающая в рамках
одного компонента. Паяльное оборудование локального нагрева широко представлено на рынке, однако не всякое по принципу действия подобно
промышленной печке. Основное отличие печной пайки заключается в отработке температурного профиля, т.е. закону, по которому меняется режим
нагрева во времени.
Для каждого BGA копмпонента есть режим пайки (температурный профиль), рекомендуемый производителем. Например на сайте www.intel.com в
разделе BGA reflow profiles можно посмотреть режимы пайки интеловских корпусов. Как правило, температурный профиль состоит из 4х зон:
предварительный подогрев, зона температурного насыщения, оплавление и охлаждение. В результате такого поэтапного нагрева происходит
постепенное выравнивание температуры во всем объеме корпуса, и только после этого происходит расплавление. Теперь представте себе, что мы
используем для пайки BGA, скажем, простой паяльный фен, работающий с постоянной заданой температурой (это может быть не только фен, но и
любой другой источник тепла, напрмер инфракрасный излучатель). Ясно, что в случае постоянного нагрева при достижении температуры плавления
на шариках BGA (а это наиболее удаленная область от источника тепла) верхняя часть корпуса будет перегрета. Поэтому паяльные устройства, не
отрабатывающие температурный профиль, пригодны только для демонтажа заведомо нерабочего BGA компонета.
Отработка рекомендуемого производителями закона изменения температуры во время пайки является основным, но не единственным требованием к
паяльным системам, работающим с BGA. Например, для керамических компонетов (CBGA) важна не только температура в каждой зоне
термопрофиля, но и скорость выхода на эту температуру, поскольку керамика склонна к растрескиванию при скорости изменения температуры более чем на
5 град/сек. Таким образом, в случаи применения конвекционных систем каждая зона профиля должна программироваться не только по температуре,
но и по интенсивности воздушного потока.
И наконец, поскольку на практике приходится работать не с одним изделием и одним типом компонента, а с множеством, необходимо, чтобы
система могла хранить в памяти определенное количество профилей для различных работ.

[Рябцев Ярослав]

При установке новых компонентов BGA практически не возникает проблем - шарики припоя сформированы при изготовлении микросхемы.
А как быть, когда есть необходимость монтажа выпаянного корпуса? Как качественно сформировать шарики припоя?

[Дмитрий Колесов]

Ярослав, см. ответ в разделе "свободная дискуссия"

[Anton]

Для работы с BGA монтаж, демонтаж, формирование шариков смотри на www.sea.com.ua в разделе Паяльное оборудование
Ремонтная станция WQB2000

[Павел]

Я знаю, что в WQB2000 используется метод совмещения корпуса BGA и контактных площадок через трафареты. А возможно ли все-таки видеосовмещение и какие другие аналогичные по классу установки позволяют это делать ?

[Сергей]

Люди, дорогие помогите пожалуйста кто чем сможет. У меня диплом летом и надо как можно больше информации по BGA SCP and flip chip прошу и умоляю вас если у кого что то имеется то пришлите пожалуйста на мой электронный ящик. Не дайте завалить диплом. Зарание благодарен )))))


P.S. У меня тоже есть кое, что, могу поделиться но этого не хватает