SMT.RU

[BlackPrapor]

Все чаще встречаются изделия в корпусах LGA. Не поделится ли кто особенностями технологии монтажа. Понятно, что пайка феном/печкой/IR нагревом.
Но. Паста только на плату? Или чип тоже. Каковы требования к планарности PCB -- серьезнее, чем для BGA или нет? Как быть в случае, скажем, макетирования, использовать одиночный шаблон для нанесения пасты на площадку? Такие для LGA бывают?

[Семен]

Паста через трафарет только на плату. Требования к ПП такие же, т.е. чем плоскостнее, тем лучше.

В случае опытного производства поступаю так: на КП платы наношу паяльником шарики для реболлинга BGA (количество шариков подбираю эмпирически, так, чтобы на КП был явный бугорок). Далее флюс-гель, установка LGA и пайка (ну тут уже кто чем может).

[BlackPrapor]

А почему именно шарики BGA наносите? Для точночти дозировки или из-за состава припоя?

[Семен]

Именно для точности дозировки, чтобы количество припоя было на всех КП одинаковым.