Предлагается оснастка и технология для демонтажа поверхностно-монтируемых микросхем в корпусах SOIC, PLCC, TQFP и др.
Подробности здесь: www.smd-trassa.lv
Георгий Иванов
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете голосовать в опросах