SMT.RU

[Сергей Николаевич]

как как... зубным инструментом и феном ))) компаутнд от нагрева либо как жвачка становиться либо просто разрушаеться начинает трескаться
тот что становиться как жвачка начинаешь с уголка и тянешь как снял на станцию и присоской его .... тот что разрушаеться просто скоыриваю так чтоб не выступал за пределы чипа того что остаеться за пределами нехватает чтоб его удержать.... на станции...

[insult]

Прогревая компаунд маленьким феном, компаунд удаляем механически, чаще под микроскопом. Подобные операции производим если к нам приносят неисправный телефон, при осмотре которого на компаунде есть небольшие трещины, если трещины есть на лакокрасочном покрытии - ремонт непроизводим.

[insult]

1й - греем плату феном 200-250 градусов, иглой (зубопротезная) или угловым пинцетом, соскабливаем компаунд вокруг микросхемы, что б избежать (при отпайке чипа) случайного удаления мелких компонентов вокруг. Далее греем плату 270-340, зависит от теплопроводимости и толщины платы, желательно более 1й минуты с момента оплавления шариков бга - чем долше грееш, тем больше шанс чистого отслоения чипа вместе с клеем от платы.
Хорошо заточенной лопаткой или скальпелем поддеваем чип за боковину и производим "поворот" инструмента. Поворачивая инструмент а не методом "фомки" легче и удобнее контролировать усилие создаваемое рукой. Незабываем что нагретая плата особо подвержена легкому повреждению острыми инструментами. Подбирайте тот или иной инструмент, для каждого случая свой. Использование нижнего подогрева ускоряет выполняемую работу в 2 раза, позволяет понизить рабочую температуру от 30 до 100 градусов меньше, снижается риск повреждения платы и частей тела оператора.

[Dmitry808]