SMT.RU

[Антон]

Пока что мы не знаем, какую печь использует Юрий!

[Елена]

Юрий, приоткройте завесу тайны

[Юрий]

Печь 4 -зонная. Три зоны предварительного нагрева и четвёртая зона- оплавлние. Термопрофиль 160-180-190-255. Реальная температура в зоне оплавления- 230. Дальнейшее увеличение температуры или времени положительного результата не даёт. Проблема только с корпусом D-PAK. Очень плохая смачиваемость.

[Елена]

А зона охлаждения отсутствует?

[Елена]

У бессвинцовых покрытий смачиваемость вообще хуже:
Проведенные в NCMS исследования показали, что смачиваемость четырех из пяти бессвинцовых покрытий (имидазол, горячий Sn, Pd/Ni и Pd) не выдерживает критики по сравнению с эвтектикой Sn/Pb. Наиболее перспективным покрытием для пайки меди бессвинцовыми припоями признан имидазол. Покрытия Sn, Pd и Au обеспечивают хорошую смачиваемость практически для всех припоев, однако плохо работают с Sn58/Bi по меди.

[Павел]

Доброе утро,

1. 160-180-190-255 - это не профиль конвекционной печи, а рецепт. Для снятия профиля необходимо установить на плату термопары и выполнить измерение !реальных! температур на поверхности печатной платы в интересующих точках (около корпуса D-PAK)
2. Откуда взяты данные о том, что реальная температура на плате в зоне плавления 230C?
3. Обратите внимание на дизайн платы. Если D-PAK паяется на массивный полигон - будут проблемы, если D-PAK паяется на полигон без термоконтактов (посмотрите IPC-SM-782A там все расписано) - будут проблемы. По хорошему, размер контактной площадки можно выбрать по IPC. У IPC сейчас есть стандарт с калькулятором КП, который справляется с этой задачей. В крайнем случае, посмотрите что рекомендует производитель компонента (footprint) и сравните с тем что Вы имеете на плате.

Если с дизайном платы и термопрофилем все в порядке, в этом случае проблему решать придется с производителем компонент/печатных плат. Возможно, есть проблемы с терминацией выводов компонента или покрытием платы.

BR, Павел.

[Юрий]

Да, Павел, согласен с вами. Проблему нужно решать в комплексе. Тем более, что бессвинцовая пайка повышает требования ко всем стадиям технологического прцесса.

[Владимир]

Я был на сайте www.netramm.com и увидел две фразы:
Интервал плавления (183 гр. цельсия) и Температура пайки (200-220 гр. цельсия) для пасты "Нетрамм 01 Sn-61 Pb-39". Как это понять.

P.S. Собираюсь паять медь покрытую никелем и полупроводник покрытый никелем. Эта паста спаяет их? И при какой температуре?

Спасибо.

[GraNiNi]

На сайте www.netramm.com перепутаны шапки в колонках. Должно быть температура плавления - 183°С, интервал пайки - 200-220°С.
Никель плохо паяется паяльными пастами, так как активность флюса для этого явно недостаточна.

[Владимир]

Спасибо за ответ. как я понял мне нужна паста с высокой активностью флюса. тип посоветуете?

Спасибо.

[Елена]

У водосмывных паст флюс активный. Их есть у нас . Звоните, дадим пасту на пробу. 775-8437