SMT.RU

[Антон]

Олеся писала: "ведь на BGA изначально шарик тугоплавкий, что и позволяет сформировать соединение, как на картинках в стандарте. А при пайке на шарик из MP200 температура плавления пасты на площадках и шарика одинакова - что же там получается в итоге?.. Опасаюсь образования каши, особенно на микрухах шагом 1мм и менее - а у нас большинство такие и есть."

Natali писала: "По поводу пасты тугоплавкая вам мне кажеться не подойдет так как это бессмыслено ведь ваша задача что бы шарик с пастой начали плавиться при одной температуре и образовали общюю ножку так что наилучший выход это готовые шарики!"

По-моему здесь есть явное противоречие! Natali, Вы действительно считаете, что температура плавления пасты и шарика одинаковы?

[Natali]

Нет паста начинает плавиться раньше но итог обязательно!!! должен быть один все должно расплавиться! иначе не будет нормального соединения как например поставить BGA led free на обычную пасту! Она расплавиться и обхватит ножку детали что на XRAY будет выглядеть идеальной пайкой а на самом деле при малейшем искревлении платы или даже без оного произойдет (не знаю как на русском ну это когда нет контакта)!