SMT.RU

[Андрей]

Добрый день!
Я думаю, что сейчас многие паяют компоненты с покрытием выводов Lead Free свинецсодержащими пастами (припоями). Пожалуйста, поделитесь опытом, какие проблемы возникали. Чего можно ожидать от таких соединений? Буду благодарен за любую ссылку по теме.
С уважением, Андрей.

[irina]

Тоже интересует данная тема, может я и повторюсь, но все-таки рискну задать вопрос: что будет если запаять свинцовым припоем(ручная пайка) скажем микросхему у которой покрытие выводов Lead Free? Заранее благодарю всех ответивших.

[Семен]

Мы попробовали запаять опытную партию изделий с 1-ой микросхемой Lead Free, никаких проблем не возникло (тук-тук), паяли по обычному профилю, но хотим еще на рентген свозить для подстраховки.

[Антон]

В электрическом плане ПОКА никаких проблем с подобными соединениями не возникало! Есть некоторые претензии к внешнему виду - плохая диффузия между покрытием выводов и паяльными материалами (кстати, Ирина, ручная пайка в этом смысле выглядит более качественно по сравнению с пайкой в печи)! Есть подозрения, что такие пайки могут иметь слабую механическую прочность! На рентгене и вибростенде не проверяли! Чтобы не быть голословным, у меня есть несколько фотографий на эту тему - могу сегодня вечером выслать всем желающим!

[Андрей]

Есть информация, что при пайке оплавлением в соединениях подобного типа образуются поры (пустоты). Этого явления избежать как бы даже не возможно. Есть описание дефекта в контрольных таблицах у ОСТЕКа :"Бессвинцовые компоненты + паяльная паста со сплавом олово-свинец: плохая паяемость бессвинцовых компонентов при низких температурах пайки (формирование пустот происходит по контуру выводов компонентов, см. рис.)"
http://www.ostec-smt.ru/index.sema?a=enc&pid=2&id=7

Какие дефекты могут возникнуть при пайке и DIP и SMD (lead free) на "волне" (SnPb)?

[irina]

Антон, спасибо за ответ, Вы подтвердили мою мысль, что паять таки можно(особенно вручную) и в электрическом плане проблем быть не должно при качественной пайке, во всяком случае при первом включении. Другой вопрос, как поведут себя такие соединения в процессе эксплуатации (вибрация , климатика и т. д.). Почему бы Вам не провести испытания на вибропрочность(похоже, вибростенд у Вас есть) климатику и влагоустойчивость, если есть у Вас таковая возможность и, заодно ознакомить с результатами испытаний меня. Надеюсь простите меня за нахальство. Пришлите пожалуйста фото с комментариями

[Антон]

Ах, Ирина, если бы у меня было такое "нахальство" как рентген, вибростенд и климатическая камера! С превиликим удовольствием бы! Но... класс производимой нами продукции не позволяет иметь такую роскошь! Фотографии обязательно пришлю!

[Андрей]

Антон,
Мне бы тоже было интересно взглянуть на эти фото. Прошу выслать их и мне.

[Александр]

Ну, есть у нас вибростенд и климатические камеры (жаль рентгена нет), допустим промучаем мы плату сутки, посмотрим на нее в оптику, проверим функционирование - все OK, а она на второй день эксплуатации откажет.
Как и сколько ее испытывать что бы, что-то вылезло ?

[irina]

Можете для начала провести термоциклирование платы - 2 часа при предельной пониженной т-ре и 2 часа при предельной повышенной т-ре (по Вашим ТУ) - 3 цикла, без подачи питания. Потом после выдержки в н.у. проверьте функционирование, потрясите на вибростенде(воздействие синусоидальной вибрации). Снова отфункционируйте. Как правило дефекты пайки(низкая механическая прочность) вполне можно выявить.

[Александр]

Ох, придется, наверное этим заняться
У нас серийная продукция турмоциклируется в среднем по 8 ч. , но из Pb-free попадаются пока только стабилитроны в корпусе SO-23. Их мало и вывода по ним не сделаешь. Сейчас приходят сверхяркие светодиоды с пометкой Pb-free, но я подозреваю, что Pb там никогда и не было. У них должны выводы чем-то другим покрываться, зашлю запрос китайцам. Вот а трясти и циклировать платы со светодиодами неблагодарное занятие, они и так очень нежные, подохнет половина, и останется потом дефекты только на рентгене высматривать.

[Константин]

В ОСТ92-1042 есть методика проверки механической прочности паянного соединения на отрыв. Суть методики: паянные соединения контрольного и эталонного образцов подвергаются расстягивающим усилиям. По результатам делается заключение.

[Семен (Альтоника)]

Год назад начали появляться компоненты Leed-free. Теперь таких 70%. Паяем свинцовой пастой. Проблем нет, рентген свой - смотрим - все нормально.

[Семен]

А leed-free компоненты в BGA корпусах тоже паяете?

[Олеся]

BGA c бессвинцовым покрытием пока не попадались. Семен, встречный вопрос - а опытная партия, которую вы спаяли, была с BGA?