SMT.RU

[Антон]

Вопрос, с одной стороны, вроде бы, очевидный, а с другой - всё иногда обстоит не так просто, как могло бы показаться на первый взгляд!

Возможно, кто-то вообще не придаёт этому никакого значения, хотя, при ручной раскладке компонентов, достаточно много времени порой уходит на более точное позиционирование корпусов, что в конечном итоге сказывается на времени выполнения работ!
Хотелось бы в этой теме рассмотреть механизмы такого явления как самопозиционирование компонентов в процессе оплавления паяльной пасты в конвекционных и ИК-печах!

Я попробовал перечислить для себя факторы, от которых может зависеть наличие (или отсутствие) этого эффекта, получился довольно внушительный список, при том, что я, возможно, что-то мог и упустить из виду:

1. Геометрия и масса компонента.
2. Размеры и форма контактных площадок.
3. Дизайн окон в трафарете.
4. Количество паяльной пасты и способ её нанесения.
5. Вязкость паяльной пасты (процентное содержание флюса-связки).
6. Скорость испарения флюса на стадии предварительного нагрева.
7. Минимальный размер частиц металлической фазы припоя.
8. Наличие вибрации или прямого потока горячего воздуха...

Хотел поинтересоваться, как обстоят дела с этим на вашем производстве, важно ли это для вас и как вы решаете эту проблему (если решаете)?
Заранее всех благодарю за участие в обсуждении данного вопроса!
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Семен]

Я бы вязкость пасты исключил, она влияет на удержание компонента при установке и на качество нанесения (в основном). А к остальному добавить вроде нечего.

Главный вопрос: к какой технологии Вы хотите это все применить, к свинцовой или безсвинцовой?

[Антон]

[Семен]

Хуже, это не то словло. Так, например, если Вы нанесли простую пасту через трафарет со смещением, и, установив компоненты запаяли ее в печи, то контактная площадка и компонент полностью смочатся припоем.

С Pb-free такого уже не будет: припой останется на том месте КП куда его нанесли, соответственно и компонент не отцентрируется.

[Антон]

[Семен]

"Ну и ну! Выходит, что мои "проблемы" - не проблемы вовсе!"

Нет, ну почему же? Если столкнулись, то решать-то надо в любом случае!

[Павел]

Добрый вечер,

Самоцентрирование двояко. Природа самоцентрирования – поверхностное натяжение жидкого припоя. Преимущество – самоцентрирование компонент при неточной печати и неточной установке. Недостатки – смещение массивных компонентов на неверно спроектированных полигонах (слишком сильно открыта маска, слишком много пасты) и tombstone’ы (надгробные камни). Ни разу не сталкивался с тем, что бы при проектировании/производстве пытались учесть самоцентрирование. Просто оно есть. Есть до тех пор пока есть силы поверхностного натяжения Да, то что на leadfree нет самоцентрирования – миф. Есть, только в меньшей степени. Зуб даю

BR, Павел
_________________
BR, Павел

[Антон]

[Виталий]

[Павел]

Антон,

На практике способность к самоцентрированию определяется в большей спетени следующими факторами:

- масса компонента: легкие чипы центрируются практически в 100% случаев;
- конфигурация выводов компонента: QFP корпуса не центрируются, BGA имеют высокую способность к самоцентрированию;
- смещением компонента относительно контактной площадки (неточность установки/печати пасты): экспериментально установленное пороговое значение, после которого компонент перестает центрироваться;
- геометрия контактных площадок: сила поверхностного натяжения зависит от площади поверхности расплавленного припоя.

С моей точки зрения перечисленные факторы дают наибольший вклад в эффект самоцентрирования.

Какие компоненты у Вас не центрируются?

Виталий,

При пайке lead free пастой эффект центрирования !присутствует!, центрирование просто меньше (меньше натяжение).

BR, Павел
_________________
BR, Павел

[Семен]

Господа! Я не говорил, что при Pb-free центрирования нет. Я привел пример, при котором на свинце центрирование произойдет, а на Pb-free нет.

[Антон]

[Павел]

Антон,

Каким методом наносите пасту? Дозатором? Или через трафарет?

BR, Павел
_________________
BR, Павел

[Антон]

Проблемы ИМЕННО с трафаретным способом нанесения (при ручном дозировании всё, вроде бы, идеально)! Может быть следует увеличить толщину трафарета?
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Павел]

Антон,

Очень и очень странно. С каким смещением устанавливаются компоненты 1206? Трафареты какой толщины используете? Как сделаны апертуры в трафарете? Паста полностью покрыкает КП? Отпечаток выглядит нормально? Какой принтер используете?

BR, Павел.
_________________
BR, Павел