 |
SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
|
| Предыдущая тема :: Следующая тема |
| Автор |
Сообщение |
GraNiNi
Зарегистрирован: 18.08.2006
Сообщения: 38
Откуда: С-Пб
|
 Добавлено: 13 Сен 2006 18:23 Заголовок сообщения: Прочность пайки. |
 |
|
Уважаемые коллеги!
Для контроля прочности паяного соединения кроме термоудара и вибростенда кто-нибудь пользуется другими методами?
Имеются ли конкретные численные данные между прочностью пайки и количеством пустот (пузырей) выявляемых с помощью рентген-контроля.
У меня складывается впечатление, что рентген-контроль является некой «страшилкой», существующей вне связи с действительной механической прочностью пайки.
Какие будут мнения. |
|
| Вернуться к началу |
|
 |
irina
Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 11
|
| Добавлено: 13 Сен 2006 18:49 Заголовок сообщения: |
|
|
| Обычно в маршруте изготовления изделия достаточно термоциклов и вибростенда для отбраковки потенциально ненадежной пайки. Для контроля механической прочности пайки есть другие методы (усилие отрыва) даже ГОСТ есть, в котором описывается методика. Номер ГОСТа, к сожалению не помню. Но это разрушающий метод, поэтому на маршруте не годится. |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Павел
Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58
|
|
| Вернуться к началу |
|
|
GraNiNi
Зарегистрирован: 18.08.2006
Сообщения: 38
Откуда: С-Пб
|
| Добавлено: 14 Сен 2006 16:32 Заголовок сообщения: |
|
|
irina, то, что такие методики существуют – мне известно, меня интересует - кто ими пользовался хоть раз и каковы результаты.
Павел, спасибо за интересные ссылки.
Мне представляется, что в данном случае сталкиваются интересы, с одной стороны - производителей паяльных материалов (паст), с другой стороны - изготовителей диагностического (рентгеновского) оборудования.
Первые утверждают, что собранные ими материалы свидетельствуют, что нет никаких доказательств влияния пустот на надежность паяного соединения.
Другие - демонстрируют рентгеновские снимки с пустотами и говорят, что если их больше 25% !!!, то это уже плохо.
При этом они тоже отмечают, что взаимосвязи между количеством пустот и надежностью не выявлено (The impact of voids on the reliability of solder interconnections has not been investigated in detail…), а механизм образования пустот требует дальнейшего изучения (The mechanism of void formation, which would be key in suppressing, has not be definitely described yet and should be subject of further investigations.)
Для меня же становится более очевидным, что рентген-контроль – дорогостоящая игрушка не дающая объективных данных о прочности паяного соединения (предвижу возражения среди распространителей такого оборудования). |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Сергей
Зарегистрирован: 23.08.2006
Сообщения: 34
|
| Добавлено: 14 Сен 2006 16:54 Заголовок сообщения: |
|
|
GraNiNi абсолютно с вами согласен... На мой взгляд ренген полное фуфло для простого монтажа без применения бга, микросхем с ж вывовадами.... Объектвиную информацию дают только термоциклы и виброиспытания м то и другое у нас имеется... Недавно запустили вибростенд - сразу выявляет слабые места в конструкции платы....
Но я также думаю что там идет достаточно сложный монтаж без ренгена не обойтись...
По поводу пустот - безусловно они таят в себе большую опасность но я не считаю что отбраковывать платы нужно именно по процетному соотношению пустот, наиболее ясную картину покажут именно вибротряска и термоциклирование... |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Антон
Профи
Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва
|
| Добавлено: 15 Сен 2006 0:10 Заголовок сообщения: |
|
|
| Сергей писал(а): | На мой взгляд ренген полное фуфло для простого монтажа без применения бга, микросхем с ж вывовадами....
Но я также думаю что там идет достаточно сложный монтаж без ренгена не обойтись... |
Сергей, так "фуфло" рентген или нет? Я так и не понял!
И чем так принципиально отличаются пустоты в "простом" и BGA-монтаже? Ведь ни те, ни другие Вы без рентгена всё равно не увидите!
А потом, пустоты опасны не только для механической прочности паяного соединения, но и для его коррозионной стойкости, т.к. в полостях могут содержаться активные вещества, а это Вы ни на каком вибростенде уже не проверите!
_________________
Электроника - наука о контактах. |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Дмитрий
Зарегистрирован: 19.08.2006
Сообщения: 90
Откуда: Питер
|
| Добавлено: 15 Сен 2006 10:17 Заголовок сообщения: |
|
|
| Цитата: | | рентген-контроль – дорогостоящая игрушка не дающая объективных данных о прочности паяного соединения |
Подпишусь, пожалуй. Тяжело судить о прочности по картинке.
| Цитата: | | А потом, пустоты опасны не только для механической прочности паяного соединения, но и для его коррозионной стойкости, т.к. в полостях могут содержаться активные вещества, а это Вы ни на каком вибростенде уже не проверите! |
И здесь согласен.
Но для отработки технологии, чтобы избежать тех же пустот, рентген необходим. IMHO.
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает... |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Антон
Профи
Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва
|
| Добавлено: 15 Сен 2006 11:02 Заголовок сообщения: |
|
|
| Дмитрий писал(а): | | Но для отработки технологии, чтобы избежать тех же пустот, рентген необходим. IMHO. |
О чём я и говорю! Покупать такую "игрушку" самим конечно дорого, но для отладки процесса и выборочного контроля продукции эта штука просто необходима! Думаю, такая услуга существует и у торгующих этим оборудованием фирм, и просто у тех, у кого такое оборудование уже имеется!
_________________
Электроника - наука о контактах. |
|
| Вернуться к началу |
|
|
GraNiNi
Зарегистрирован: 18.08.2006
Сообщения: 38
Откуда: С-Пб
|
| Добавлено: 15 Сен 2006 14:32 Заголовок сообщения: |
|
|
| Антон писал(а): | | А потом, пустоты опасны не только для механической прочности паяного соединения, но и для его коррозионной стойкости, т.к. в полостях могут содержаться активные вещества, а это Вы ни на каком вибростенде уже не проверите! |
Что касается коррозии, то в замкнутой, изолированной от окружающей среды полости ее не будет.
Упомянутые Вами активные вещества содержатся в самой паяльной пасте и никакой коррозии паяльного сплава не вызывают.
А если используется безотмывочная паяльная паста, то тем более, остатки флюсов которой безопасны даже на поверхности.
Что касается "опасных" пустот для механической прочности, то опять, без конкретных данных, это пустое сотрясение воздуха (простите за резкость). |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Павел
Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58
|
| Добавлено: 15 Сен 2006 17:33 Заголовок сообщения: |
|
|
Добрый вечер,
В мире существует статистическая методика, называемая DOE (Design of experiment), применяемая для анализа процесса как "Черного ящика". Есть процесс у которого есть входы и выходы. Сам процесс - черный ящик, мы о нем не знаем ничего. Входы процесса влияют на его выходы. Вопрос в какой степени? На этот вопрос отвечает DOE - метод в котором комбинированным варьированием входов выясняется степень влияния каждого входа на выход. Загнул  Теперь конкретнее: процесс - пайка плавлением, вход - количество пустот и их отношение к объему паяного соединения, выход - надежность (ну, например число термоциктов до отказа изделия). Далеко не секрет, что пустоты (voiding) свойственны любой Lead Free пасте. По этому производители паст не поленились, сделали DOE и показали, что СТАТИСТИЧЕСКОЙ зависимости между числом пустот и надежностью паяного соединения нет.
Производителям рентгена нужно продавать рентген. По этому они утверждают что пустоты опасны.
Опасны они на самом деле или нет... Я не знаю
BR, Павел.
_________________
BR, Павел |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Антон
Профи
Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва
|
| Добавлено: 15 Сен 2006 23:47 Заголовок сообщения: |
|
|
| GraNiNi писал(а): | | Что касается коррозии, то в замкнутой, изолированной от окружающей среды полости ее не будет. |
Возможно, но до тех пор, пока эта самая полость не перестанет быть закрытой, допустим, в следствие механического воздействия, в жёстких условиях эксплуатации или при тех же самых термоциклировании и тряске. Впрочем, если Вы не допускаете такой ситуации в принципе, то спорить с Вами не буду!
| GraNiNi писал(а): | | Что касается "опасных" пустот для механической прочности, то опять, без конкретных данных, это пустое сотрясение воздуха (простите за резкость). |
Однако Вы тоже не владеете обратной статистикой, поэтому Ваше утверждение, получается, также основано исключительно на домыслах!
Думаю, что в этой проблеме не стоит искать какого-то сверхкорыстного умысла со стороны производителей рентген-контроля! Методы обнаружения дефектов с помощью ультразвука, магнитного резонанса и рентгеновского узлучения отнюдь не новы и применяются давным давно и в пайке, и в сварке, и в литье! Не понимаю, почему именно сейчас возник такой вопрос! Давайте тогда обвинять и производителей антистатической тары, шкафов сухого хранения или отмывочного оборудования в том, что они зря едят свой хлеб, только потому, что очень многие без всего этого обходятся и прекрасно себя чувствуют! Если ваши стандарты качества ОБЯЗЫВАЮТ вас проводить подобные испытания, то можно сколько угодно рассуждать на тему целесообразности этой технологической операции, а потом послушно идти и добросовестно выполнять свои служебные обязанности в соответствии с вашим тех.процессом! В любом случае, пусть даже и излишняя, предосторожность ещё никогда и никому не вредила (бережёного, как говорится, Бог бережёт)! Еже ли вы не имеете такого оборудования и оно вам не нужно, то для чего вообще задаваться подобным вопросом? Нужно просто успокоиться и работать дальше!
_________________
Электроника - наука о контактах. |
|
| Вернуться к началу |
|
|
GraNiNi
Зарегистрирован: 18.08.2006
Сообщения: 38
Откуда: С-Пб
|
| Добавлено: 18 Сен 2006 16:47 Заголовок сообщения: |
|
|
| Антон писал(а): | | Методы обнаружения дефектов с помощью ультразвука, магнитного резонанса и рентгеновского узлучения отнюдь не новы и применяются давным давно и в пайке, и в сварке, и в литье! Не понимаю, почему именно сейчас возник такой вопрос! |
Верно, они применяются там, где конструкции эксплуатируются в условиях больших механических нагрузок. В свое время эти методы были заимствованы и для контроля электронных компонентов, что было вполне оправданым.
Но жизнь не стоит на месте – микроминиатюризация изменяет многие характеристики и требует новых подходов и пересмотра некоторых устоявшихся положений.
Известно, что механическое воздействие на компонент при ударной (вибро) нагрузке пропорционально его массе.
В то же время, сила, удерживающая компонент на контактных площадках, пропорциональна площади поперечного сечения паяного соединения.
Но так как масса компонента пропорциональна кубу линейного размера, а поверхность контакта его квадрату, то чем меньше компонент, тем выше становится его удельная механическая прочность, которая фактически в несколько раз превышает необходимый уровень. Поэтому, даже при наличие пустот в пайке, прочность будет иметь многократный запас!
Несомненно, что есть ряд отраслей где требуется сверхнадежность элементов и использование рентген-контроля там необходимо, но в подавляющем большинстве (бытовых) случаев это не оправдано.
Прошу не рассматривать это как выпад против производителей диагностического оборудования – это всего лишь попытка разобраться в существе вопроса с технической (научной) точки зрения и найти истину, которая не должна зависеть от меркантильных и корпоративных интересов. |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Антон
Профи
Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва
|
| Добавлено: 18 Сен 2006 21:42 Заголовок сообщения: |
|
|
Помнится мне, кто-то здесь на форуме, кажется Елена, утверждал, что у их клиентов мелкие "чипы" разрушались при мойке в УЗ-ванне (во что, если честно, верится с пребольшим трудом)! Может быть это и есть диагностика будущего для таких компонентов? 
_________________
Электроника - наука о контактах. |
|
| Вернуться к началу |
|
|
GraNiNi
Зарегистрирован: 18.08.2006
Сообщения: 38
Откуда: С-Пб
|
| Добавлено: 19 Сен 2006 14:33 Заголовок сообщения: |
|
|
| Антон писал(а): | | Помнится мне, кто-то здесь на форуме, кажется Елена, утверждал, что у их клиентов мелкие "чипы" разрушались при мойке в УЗ-ванне (во что, если честно, верится с пребольшим трудом)! Может быть это и есть диагностика будущего для таких компонентов? |
Это явление происходит на самом деле, если имеется в виду "отваливание" элементов от контактных площадок.
Причин этому может быть несколько:
неудачный выбор профиля оплавления;
плохая паяемость элементов;
недостаточная активность флюса паяльной пасты.
В данном случае ультразвуковая отмывка, кроме выполнения своего прямого назначения, действительно является очень удобным средством предварительного контроля прочности паяного соединения. |
|
| Вернуться к началу |
|
|
Дмитрий
Зарегистрирован: 19.08.2006
Сообщения: 90
Откуда: Питер
|
| Добавлено: 19 Сен 2006 14:49 Заголовок сообщения: |
|
|
| Цитата: | | мелкие "чипы" разрушались при мойке в УЗ-ванне (во что, если честно, верится с пребольшим трудом) |
Если паять чипы паяльником(а люди, ограниченные в средствах, так делают), то они,ессно, могут рассыпаться. То, что появляются трещины(сначала микро, потом ...) - это точно.
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает... |
|
| Вернуться к началу |
|
|
|
|
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
|
|
FAQ
Поиск
Пользователи
Группы
Регистрация
Профиль
Войти и проверить личные сообщения
Вход
