SMT.RU

[hpt]

А как её отключить ?Как пишут в инструкции:
 С прижатием вакуумной присоски к плоскости корпуса микросхемы включается вакуумный насос. Излучатели нагревают компонент и печатную плату до температуры Т3 с максимальной скоростью. Оператор может прервать процесс, нажав кнопку «Vac on/off», и начать снова.
 Когда припой оплавляется, компонент автоматически оподнимается над платой на подпружиненной вакуумной присоске или убирается вручную пинцетом. В первом случае дисплей автоматически калибруется к температуре ТL. Конец процесса обозначается акустическим сигналом, мощность нагревания излучателей падает.
Мы вроде снимаем всё вручную

[Семен]

В настройках программы:
Recording=>Settings=>Layout=>IR550

В меню "Automatic Calibration during Desoldering" отключить оба параметра.

[hpt]

В меню "Automatic Calibration during Desoldering" оба параметра действительно включены.Отключу и проверю на новых платах.А есть ли
описание Soft на русском?

[Семен]

К сожалению нет.

[hpt]

Фокус не удался.Паял по термопрофилю :T1-120, t-120s ,T2-160 ,T3-210,TL-183,E-7.Эфект тотже.

[Семен]

Значит дело в текстолите, я думаю.

[hpt]

Проблема не в текстолите,а в неравномерности нагрева нижнего и верхнего слоев(чем меньше разница,тем меньше коробление)верхний слой греется локально (max 6x6см).может нужно увеличить T1 до 140-150 С* ,а Е до9-10 посколько платы многослойные

[Семен]

Удаленно сложно сказать, пробуйте!

[hpt]

Разный текстолит по разному себя ведёт.А вообще я думаю маловат по габаритам нижний нагреватель

[ЮВГ]

вроде считается правильным когда площадь нижнего подогрева на 10% больше паяемой платы.
_________________
С уважением,
Юрий

[hpt]

А если плата больше ???