SMT.RU

[Антон]

В этой теме предлагаю обмениваться полезной информацией о книгах и интересных сайтах, посвящённых технологии поверхностного монтажа.

Недавно вышла новая книга:



Вот что сказано в её описании:

The SMT, Step-by-Step Series, Collection 2006 (Including The Lead-Free series) - это оплот для читателей, интересующихся и занимающихся поверхностным монтажом. Написанная видными лидерами промышленности, эта книга по шагам расписывает производственный процесс от начальных стадий проекта до окончательной сборки. Этот приведенный технологический ряд представляет наиболее продвинутое исследование и творческие решения в одной из самых сложных и капиталоемких отраслей промышленности в мировой экономике. В дополнение к этому, «SMT» также включает серию материалов, посвящённых бессвинцовой технологии, за переиод до 2005 года. Поскольку мир готовится к окончательному переходу производства на бессвицовые технологии в соответствии с директивой RoHS, в секторе производства радиоаппаратуры сейчас происходят колоссальные изменения. Наличие этих статей представляет особую ценность для выработки технологии и исследования в критическое для промышленности время.

Выгоды для читателей:
• Лучшие методы и инновационные идеи для поверхностного монтажа
• Руководящие принципы с практическими рекомендациями в переходе к бессвинцовой технологии производства
• Понимание новых директив WEEE и RoHS
• Комментарии Роба Роуланда (Rob Rowland) – давнего консультанта «SMT» в области промышленного производства

123 страницы/мягкий переплёт/август 2006/стоимость $ 49.00

Кто заказывает книги через Интернет - это можно сделать здесь:
http://www.pennwellbooks.com/smtstco20.html
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Виталий]

Ждем пдф )))

http://smt.pennnet.com/

http://www.ce4arab.com/vb7/showthread.php?t=59762 - какой-то арабский форум. Ценен для нас тем, что на нем выложены книги практически по всем инженерным направлениям - от воздухоплавания до ядерной энергии. Также тут можно найти книгу " SMT Soldering Handbook - Surface Mount Technology"
_________________
И все-таки она вертится!

[Антон]

Спасибо большое, Виталий! http://www.ce4arab.com/vb7/showthread.php?t=59762 - очень интересная ссылка!
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Павел]

Кто-нибудь может выложить Soldering Handbook на yousendit.com? Мне не скачать данные. Спасибо.

BR, Павел
_________________
BR, Павел

[Виталий]

[Антон]

Павел, я перезалил: http://download.yousendit.com/8BCDF7F127EAC492 ~ 2,09 MB
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Семен]

Виталий! Если не трудно, скинте и мне на почту.

ESemen@sicon.ru

Заранее спасибо!

[Виталий]

[Семен]

Виталий, все получил, большое спасибо!

[Виталий]

Также познавательно:
www.onboard-technology.com
_________________
И все-таки она вертится!

[Павел 17]

Книги на http://www.techizdat.ru/index.sema?a=books&sa=group&group_id=10

1.ТЕХНОЛОГИЯ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕНИЕМ, ПОИСК И УСТРАНЕНИЕ ДЕФЕКТОВ: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии, Нинг-Ченг Ли. 2006 г., 392 стр.
2.ПАЙКА ПРИ СБОРКЕ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ, Майк Джюд, Кэйт Бриндли. 2006, 416 стр.
_________________
С уважением Павел.

[Виталий]

Извиняюсь, что очень лень гуглить. А pdf'a нет?
_________________
И все-таки она вертится!

[Антон]

В четверг приобрёл в обычном книжном магазине следующую книгу:



Грачев А.А., Мельник А.А., Панов Л.И.
"Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов".
Издательство "NT Press". Москва, 2006.
Мягкая обложка. Формат 230х165. 384 страницы. Цена в "Доме Книги" 205 рублей.

СОДЕРЖАНИЕ

ПРЕДИСЛОВИЕ

ГЛАВА 1. СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ
ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Достоинства и преимущества 7
Уровень и перспективы развития 9
Область использования 11

ГЛАВА 2. ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ, КОРПУСА:
ТЕНДЕНЦИЯ РАЗВИТИЯ

Дискретные пассивные компоненты 13
Основные виды корпусов дискретных активных компонентов и интегральных схем 37
Компоненты неправильной формы 54
Упаковка и подготовка электронных компонентов к монтажу на поверхность плат 64
Перспективные направления техники корпусирования электронных компонентов 67

ГЛАВА 3. ПЛАТЫ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Материалы для коммутационных плат 75
Размеры плат и проектирование контактных площадок под различные электронные компоненты 86
Характеристики коммутационных дорожек 98
Нормативная документация и рекомендации по проектированию узлов на печатных платах для поверхностного монтажа 106
Автоматизированное проектирование печатных плат и узлов 113
Подготовка электронных компонентов и плат к монтажу 115
Контроль качества плат 117

ГЛАВА 4. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ
КОМПОНЕНТОВ НА ПОВЕРХНОСТЬ ПЛАТ

Флюсы и припои 121
Паяльные пасты 135
Клеи 147
Паяльные маски 154
Способы нанесения материалов на платы 160

ГЛАВА 5. СБОРКА И МОНТАЖ ЭЛЕКТРОННЫХ
КОМПОНЕНТОВ

Особенности технологических схем монтажа электронных компонентов 175
Требования к оборудованию для монтажа компонентов 182
Оборудование для ручного монтажа электронных компонентов 185
Автоматизированное оборудование для сборки и монтажа компонентов на поверхность плат 202
Гибкая автоматизация в технологии поверхностного монтажа 223

ГЛАВА 6. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОННЫХ
КОМПОНЕНТОВ НА ПОВЕРХНОСТЬ ПЛАТ

Особенности технологического процесса пайки электронных компонентов на платы 239
Пайка волной припоя 240
Пайка расплавлением дозированного припоя в паровой фазе 243
Пайка расплавлением дозированного припоя с помощью лазера 246
Пайка расплавлением дозированного припоя с ИК-нагревом 247
Пайка расплавлением дозированного припоя конвекционным нагревом 257

ГЛАВА 7. ДЕМОНТАЖ И ПОВТОРНЫЙ МОНТАЖ
ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТАХ

Дефекты паяных соединений и пути их устранения 263
Оборудование, приемы и технологические особенности демонтажа электронных компонентов 268
Особенности демонтажа электронных компонентов конвекционным нагревом 271

ГЛАВА 8. ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПОСЛЕ СБОРКИ И МОНТАЖА

Виды загрязнений 277
Моющие среды 281
Технологические процессы очистки 285
Оборудование для очистки 290
Контроль качества очистки 293
Влагозащита, защита печатных узлов лаком 295
Характеристика используемых лаков и методы их нанесения 296

ГЛАВА 9. КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ

Прочность и надежность паяных соединений электронных узлов 300
Неразрушающий контроль качества монтажа узлов 304
Электропараметрические методы контроля 309
Металлографический анализ паяных соединений 311
Упаковка и хранение печатных узлов 316

Весьма полезная книга, особенно для начинающих (хоть, и не без явной пристрастности в выборе паяльных материалов и оборудования). Тем же, кто здесь не найдёт для себя нового, она просто поможет упорядочить свои знания и всегда иметь их под рукой в печатном виде, чтобы можно было быстро найти необходимые сведения, не роясь в своей памяти и не прибегая к помощи Интернета. Ввиду невысокой цены и скудости ассортимента подобных изданий на русском языке - это в любом случае будет полезным приобретением для вас.
Всем настоятельно рекомендую!
_________________
Электроника - наука о контактах.

[Виталий]

Найдите 10 отличий от книги А. Грачев, А. Мельник, Л. Панов "Поверхностный монтаж при конструировании и производстве электронной аппаратуры", Киев - 2004 и получите бесплатный пригласительный на ближайший семинар ОСТЕКа в Киеве
_________________
И все-таки она вертится!

[Антон]