SMT.RU

Антон

Вот здесь http://smt.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?Section=ARTCL&ARTICLE_ID=266475&VERSION_NUM=2&p=35 имеется довольно интересная статья о повышенном формировании пустот в бессвинцовых сплавах (о чём говорил Павел)!

Вот небольшой отрывок:
"The latest IPC Solder Products Value Council (SPVC) study confirms what other organizations have noted - certain levels of voiding do not affect solder joint reliability adversely. While the industry has adhered to a 25% rule for BGA voiding, it is a somewhat subjective measurement based on X-ray system parameters. Whether justified or not, this voiding specification has been applied to lead-free assemblies as well. But the 25% rule may not be appropriate for lead-free, and some voiding may be acceptable. The IPC SPVC study concluded: “The presence of process-related voids in the interconnections formed using the SAC alloys has been found to have no statistically significant effect on solder interconnection reliability as tested by accepted thermal-cycling methods.”

"Последние исследования IPC Solder Products Value Council (SPVC) подтверждают то, что отметили и другие организации - некоторые уровни образования пустот не влияют на надёжность паяного соединения отрицательно. В то время как промышленность придерживается 25%-ого правила применительно к BGA, что является несколько субъективным измерением, основанном на показаниях рентген-контрольного оборудования. Оправданно это или нет, но подобное правило было применено и к бессвинцовму монтажу. Но 25%-ое правило не может применяться для бессвинцовых сплавов и некий (судя по всему, имеется ввиду - повышенный) уровень образования пустот вполне приемлем. IPC SPVC заключила: “Присутствие пустот, связанных с процессом формирования соединений при использовании SAC-сплавов (Sn-Ag-Cu), статистически не имеет существенного влияния на надежность паяных соединений, что подтверждено общепринятыми испытаниями посредством термоциклирования.”
_________________
Электроника - наука о контактах.

Elena N · Зарегистрирован: 01.09.2006 Сообщения: 17

Антон