SMT.RU

[крах]

подскажите как демонтировать и монтировать BGA залитые компаундом

[Дмитрий]

Хороший вопрос, я бы тоже хотел это знать.
Мы такое делали, но в результате м/с скорее всего умерла, либо от перегрева либо от деформации, поскольку приходится при нагреве поддевать скальпелем.
Нужна была плата, но плата также пострадала - защитная маска под BGA отвалилась, пришлось зачищать между площадками до меди, потом покрывать эпоксидкой, вобщем наелись.

[Павел]

Доброе утро,

Если речь идет о Underfill, то подобные BGA не ремотнопригодны, что Дмитрий может Вам подтвердить :)

BR, Павел

[Антон]

Не знаю, куда подевались все остальные сообщения из этого раздела, но подобная тема здесь уже обсуждалась! Помнится, один человек утверждал, что легко демонтирует залитые компаундом корпуса BGA и даже хотел показать, как именно он это делает!

[Семен]

Значит не только у меня подобный глюк, это обнадеживает.

А по поводу демонтажа, этот человек, насколько я помню, так и не раскрыл военную тайну...

[ЮВГ]

Один из наших клиентов делает примерно так:
- сверху кладется точно такой корпус, как демонтируемый
- подрезается (стачивается) компаунд
- греется на ИК станции сверху и снизу
- чип подцепляется оснасткой для выдергивания PLCC из кроваток.

[Дмитрий]

Выдернуть, сточить или прогреть не проблема, проблема при этом сохранить микросхему, а еще сложнее плату, сам делал, знаю, кратко описано выше. Уж слишком адгезия у компаунда хорошая, и прочность даже в разогретом состоянии...

[ЮВГ]

Если греете сверху воздухом - дефект платы практически гарнтирован. Я ведь написал, что греть надо ИК.

[Дмитрий]

Подробнее пожалуйста про физику процесса. КАК ОТОРВАТЬ BGA от платы если компаунд не пускает. Дефект платы это не повреждение её а отрыв маски от проводников и текстолита. Т.Е. компаунд с маской держится прочнее чем маска с платой. Я не очень туманно?

[Дмитрий]

что с форумом? В списке всех форумов вижу что есть новые, но внутри новых нет... Глюк?

[Елена]

постоянно, я думала из-за этого глюка раздел и потерли, а тут опять

[Антон]

Похоже, идёт какая-то атака на ресурс! Этак мы можем потерять весь бесценный архив форума, а, возможно, и сам форум! Хорошо бы администрация поставила нас в известность о том, что происходит - дело-то не шуточное!

[ЮВГ]

Дмитрий! Повторюсь еще раз. Для демонтажа underfilled BGA нужно греть с двух сторон инфракрасной паяльной станцией. Компаунд пустит и плата сохранится.

[Дмитрий]

2 ЮВГ:
- повторяться не надо, я всё помню, объясните (если можете) чем в данном случае ик лучше воздуха. Я не против ик, я хочу понять, как ик действует на компаунд(под микросхемой), размягчая его, и не размягчая при этом защитную маску на плате. Физику процесса в студию!
- читаю Вашу технологию:
\- сверху кладется точно такой корпус, как демонтируемый
\- подрезается (стачивается) компаунд
Какой смысл в этих действиях??
- Вы лично эту технологию видели? и её результаты?

[ЮВГ]

лично можно попробовать у нас в офисе. образцов у нас нет, зато есть оборудование.