SMT.RU

Игорь · Гость

Подскажите пожалуйста, можно ли с помощью прогрева корпуса BGA микросхемы термофеном устранить плохой контакт её выводов с платой. Если да, то как это сделать с минимальным риском повредить изделие (цыфровая фотокамера).

Николай · Гость

Прогревом сверху врядли.
BGA Надо греть снизу через плату. Лучше всего на ИК-столике, при температуре примерно 170.
Длительный прогрев (до 20мин) зачастую устраняет неконтакты.