SMT.RU

[Андрей]

Наш сервисный центр прикупил паяльную станцию ERSA IR500, а опыта перепайки BGA микросхем нет.
Подскажите, пожалуйста, какие необходимо иметь приспособления, флюсы, припой для перепайки BGA микросхем и где в Москве это можно купить.

[Алексей]

Уважаемый Андрей!

Выбор материалов зависит от типа BGA корпусов.
Можно выделить два типа: CBGA (керамические) и пластиковые BGA.
У первых шариковые вывода выполнены из высокотемпературного сплава и для их пайки требуется применение паяльных паст.
У вторых вывода выполнены, грубо говоря, из припоя ПОС61 и для их пайки достаточно профлюсовать контактные площадки. При этом рекомендуется использовать флюс-гели, которые кроме флюсующей роли обеспечивают лучшее теплораспределение и фиксацию компонентов до пайки.
Флюс-гель, например, 385 Tempotac, может наноситься методом дозирования или трафаретной печати, в зависимости от располагаемого Вами оборудования.
Флюс-гель 385 Tempotac поставляется в шприцах по 10 см. куб. для нанесения методом дозирования и в банках (90гр.) обеспечивает хорошую смачиваемость паяемых поверхностей и самопозиционирование компонентов, оставляет не коррозионно-активные остатки, не требующие удаления после пайки для большинства электронной аппаратуры.

С уважением, Алексей

P.S. Дополнительную информацию можете запросить по e-mail.