Предыдущая тема :: Следующая тема |
Автор |
Сообщение |
BlackPrapor
Зарегистрирован: 14.11.2007 Сообщения: 2
|
Добавлено: 15 Янв 2013 12:46 Заголовок сообщения: Технология монтажа LGA |
|
|
Все чаще встречаются изделия в корпусах LGA. Не поделится ли кто особенностями технологии монтажа. Понятно, что пайка феном/печкой/IR нагревом.
Но. Паста только на плату? Или чип тоже. Каковы требования к планарности PCB -- серьезнее, чем для BGA или нет? Как быть в случае, скажем, макетирования, использовать одиночный шаблон для нанесения пасты на площадку? Такие для LGA бывают? |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 15 Янв 2013 15:17 Заголовок сообщения: |
|
|
Паста через трафарет только на плату. Требования к ПП такие же, т.е. чем плоскостнее, тем лучше.
В случае опытного производства поступаю так: на КП платы наношу паяльником шарики для реболлинга BGA (количество шариков подбираю эмпирически, так, чтобы на КП был явный бугорок). Далее флюс-гель, установка LGA и пайка (ну тут уже кто чем может). |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
BlackPrapor
Зарегистрирован: 14.11.2007 Сообщения: 2
|
Добавлено: 17 Янв 2013 9:45 Заголовок сообщения: |
|
|
А почему именно шарики BGA наносите? Для точночти дозировки или из-за состава припоя? |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 17 Янв 2013 10:39 Заголовок сообщения: |
|
|
Именно для точности дозировки, чтобы количество припоя было на всех КП одинаковым. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
|