SMT.RU

[Denis®]

Привет люди!
Обращаюсь к вам, GSM мастерам, за советом:
У афони 3GS сбоила память, решил прогреть чип памяти - на других аппаратах иногда помогает.
Начал греть по стандартной процедуре, вдруг что-то пукнуло, вырубил аппаратуру, изучил: проц выплюнул микроскопические шарики (фото 1).
Всё-же рискнул проверить - подключил батарею - афоня дохлый.
Думаю попробовать реболлить проц, вот и возникли несколько вопросов:
-Микросхема проца какая-то двух ярусная (фото 2). Как снимать?
-Нижний ярус приклеен к плате мерзким чёрным компаундом. Если снимать нижний ярус, следует ли попытаться содрать компаунд под лёгким нагревом платы, или же просто греть проц до температуры плавления и драть прям так, а компаунд обмягчает от такой температуры?

Подскажите пожалуйста, а то я в основном ноутбуками занимаюсь. С мобильниками, особенно с iPhone, дела почти не имел. Буду очень благодарен, если кто-нибудь поделится технологией реболла для iPhone (ну там всякие скрытые ямы и т.д.)

Заранее спасибо
с уважением
Денис

Снято через лупу. На кондюках висят пару шариков, было больше, но они не были припаянны и я вымел их прежде чем попробовал врубить мобильник.


Стрелка указывает на угол проца, где ярусы видны лучше. Между первым и вторым ярусом видны шары, если смотреть с боку.


Издали, для общей картины.

[vladdivan15]

Покупайте лучше 4 айфон он намного круче!

[aalekss83]

хмм. интересно однако