SMT.RU

[Павел]

Предлагаю в данном форуме обсудить проблемы контроля качества монтажа сложных плат с установленными несколькими BGA, FlipChip и кучей другой мелочи. В том числе выслушать предложения по оборудованию.

[ЮВГ]

Вроде читая этот форум можно довольно полно определить решение проблемы контроля качества монтажа:
Если есть BGA и другие безвыводные корпуса
- наиболее полный контроль дает сочетание рентгена с контролем соединений по измерению комплексных сопротивлений или емкостной метод контроля пайки от НР на ложе гвоздей
- нет денег - забываем про контроль BGA рентгеном, оставляем два последних
- нет денег или сложно сделать ложе гвоздей - оптический контроль видеомикроскопом
- нет денег - контроль под лупой

[Павел]

Деньги может быть и есть, но выбор конкретных установок из всего обилия, что есть в Интернете наводит на мысли " не упить ли ерунду за большие деньги, хотя есть дешевле и лучше".
При большой номенклатуре постоянно меняющихся изделий делать ложе гвоздей и постоянно держать человека на написание программ ппроверки становится невыгодно из-за возрастающей цены на изготовление изделия. Применение рентгена много воспринимают с опаской из-за боязни получения избыточного излучения.
Емкостной метод не совсем развит даже в мире. Все-таки на серийных производствах используют "поле иголок"
Ну а контроль BGA, если нет денег, производить микроскопом или лупой - это самоуспокоение ( вроде проверили), а не контроль качества !!!

[ЮВГ]

Очень часто программы проверки для ложа не пишут - ставится эталонная плата - запоминается - далее идет проверка по образцу - годен - негоден.

Юрий

[Павел]

Эталонная плата тоже имеет свои погрешности, которые могут вылезти на других годных платах. И не всегда есть возможность проверить 100% качества пайки всех ножек BGA из-за того, что просто нет возможности поставить иголки на все связанные с выводами BGA контактными площадками.А рентген односзачно с большим увеличением покажет замыкания или непропаи.

[LWS]

Для справки. Емкостной метод использует в тех же "полях иголок". И отлавливает ошибки довольно точно. Погрешность измерения измеряется в fF (фента Фарады). 1 fF = 10**-15 F (10 в минус пятнадцатой степени). Опыт поставки такой системы в Россию есть и опыт положительный.
Программирование по эталону используется в основном когда тестируется голая печатная плата. При анализе производственных дефектов (MDA), так чаще всего называют внутрисхемный аналоговый тест + тест на КЗ/обрывы, программа, как правило, пишется методом обучения или трансляцией из CAD-систем. Чаще используется метод обучения по эталонной плате с указанием допусков. Например, в поставляемом нами анализаторе производственных дефектов TR-8 программное обеспечение позволяет написать программу тестирования методом обучения довольно быстро.
Если интересуют подробности, обращайтесь.
С уважением,
Владимир

[Павел]

Так я все-таки, кроме рекламы полей иголок ( я сам работал и программировал такие установки - на сложные платы уходит по нескольку дней!!!) я не услышал реальных рекомендаций и параметров систем X-Rays !!!

[ЮВГ]

Реальных рекомендаций по рентгеновскому контролю BGA корпусов нет. В России установки производит по моим данным только Флэш-электроникс. Для большинства отечественных производителей аппаратуры проще и дешевле будет отдавать платы для контроля на НТЦ Модуль.

Юрий

[Павел]

А как можно с ними связаться ?

Павел

[Kostya]

Да Вы правы если нет возможности поставить иголки на все связанные с выводами BGA контактными площадками, то эти выводы с помощью поля контактов, Вы не проверите. Здесь следует применять функциональное тестирование. Это будет точнее и эффективнее и опять же можно сконфигурировать функциональный тестер таким образом что он будет в несколько раз дешевле систем X-Rays !!!
Уже имеется ряд работающих MDA тестеров и функциональных тестеров.

[Андрей]

А сколько может стоить контроль качества пайки одной микросхемы с BGA?

[Александр]

...это зависит от затрачиваемого времени и критериев контроля BGA

[BES]

Уважаемые коллеги!
Все проблемы с качеством контроля монтажа можно решить не только внутрисхемным(ложе из гвоздей), функциональным(через имеющийся разъём), рентгеновским(просветка пайки под разными ракурсами), но и, о чём вообще не упомянуто, при помощи технологии периферийного сканирования(JTAG-interface, стандарт 1149.1). Для чего достаточно, чтобы Ваши наисложнейшие BGA, microBGA,QFP,FC и другие поддерживали JTAG-интерфейс по стандарту IEEE1149.1 или 1532, что обычно пишут в спецификации девайса производители оного. И ещё: нужно на плате соединить последовательно все элементы, которые нужно прозвонить, и подтянуть их к ТАР-порту (Test Access Port, 4 вывода). Нужен компьютер и спец.ПО и пожалуйста, тестируйте наздоровье! Стоимость в России: от 3 до 60 тыс. евро, в зависимости от контроллера и состава ПО. Плюсы: тест межсоединений, тест непропаек, тест разъёмов, тест отсутствия компонентов, тест неправильно установленных компонентов, программирование памяти и флэш, определение ошибок с точностью до вывода. Недостатки: невозможность определения номинала пассивных элементов, невозможность функционального теста, невозможность полноценного теста аналоговых компонентов.

[Mor]

Уважаемый.
А вы не подскажете что подрузамевают под климатическими испытаниями поверхностного монтажа?
Какие этапы контроля проводят?
Заранее благодарю.