SMT.RU

[Юрий]

В связи с появлением бессвинцовых компонентов хотим перейти на бессвинцовые паяльные пасты, например Lf300 и Lf320. Но часть компонетов остаётся со свинцом, платы также. Не возникнит ли проблем с паяемомтью компонентов со свинцом при использовании бессвинцовых паст. Кто пробовал, поделитесь опытом, буду благодарен.

[Елена]

Проблема может возникнуть в том случае, если компонент не выдержит повышения температуры пайки. Ну или если паяльная паста содержит висмут (он не совместим со свинцом).

[Юрий]

Большое спасибо за информацию. Стойкость элементов к повышению температыры пайки это отдельный вопрос. Меня больше интересует не возникнит ли непропаев, как поведут себя контактные площадки на плате.Дело в том, что бессвинцовые компоненты не всегда и не все пропаиваются свинцовосодержащей паяльной пастой даже при повышении температуры пайки на 15-20 градусов, как рекомендуют. Поэтому я вижу единственный выход- использование бессвинцовой паяльной пасты. Вы уже используете бессвинцовую паяльную пасту?

[Павел]

Добрый день,

В мире проводился ряд исследований по поводу прямой совместимости (бессвинцовые компоненты на свинцовой паяльной пасте) и обратной совместимости (свинцовые компоненты на бессвинцовой пасте). С обратной совместимостью проблем нет. С прямой могут быть. Проблемы при пайке компонент не содержащих свинца как правило решаются профилированием печи (только должным профилированием, а не просто поднятием температуры в зоне пайки на 15-20 градусов “в слепую”). На тематических SMT’шных сайтах полно информации по этому вопросу.

BR, Павел

[Елена]

Юрий, позвоните мне по телефону 775-8437, я вам вышлю приглашение на наш семинар "новые бессвинцовые техрологии для современного производства электронных блоков"

[Юрий]

У нас конкретно проблема с пакой бессвинцовых транзисторов в корпусе DPAK. Более мелкие бессвинцовые элементы( корпуса 0805, 1206) пропаиваются вполне удовлетворительно, а для этих транзисторов я уже не надеюсь найти нужный термопрофиль пайки.

[Елена]

Ну наверное можно посоветовать применять бессвинцовые пасты и профиль устанавливать соответствующий (если теплостойкость элементов позволяет) ну или пропаивать вручную.. не фонтан, конечно

[Юрий]

Или пропаивать вручную... Этим и занимаемся и хотим от этого уйти. Будем пробовать бессвинцовые пасты.

[Елена]

Если хотите, могу сбросить вам data sheet на наши бессвинцовые пасты. Все на русском

[Антон]

Елена, ну Вы снова презентацию здесь устроили!
По теме: DPAK'и и обычной-то пастой плохо паяются в печи, либо увеличивать время оплавления пасты (конечно же, не без ущерба для других компонентов), либо паять руками. А на больших или открытых полигонах паяем только вручную.

[Елена]

Ну в принципе, применение бессвинцовой техгологии наверное должно исправить положение.. (опять же, если остальные компоненты выдержат)
Естественно, термопрофиль придется менять.
В отличие от сплавов группы Sb/Pb, имеющих температуру пика 210-2200С, пиковая температура большинства бессвинцовых припоев составляет 235-2600С. В связи с этим особенно важно минимизировать ΔТ при максимальном смачивании в течение всего температурного профиля, включая стадию охлаждения. Выбор оптимального температурного режима зависит от плотности печати, размеров компонентов и характеристик печи оплавления. Режим типа «Нагрев-Пик», является предпочтительным в большинстве случаев, обеспечивая оптимальное смачивание и менее продолжительное термальное воздействие, чем традиционный режим.

[Елена]

"Нагрев-Выдержка-Пик"

[Павел]

Юрий, расскажите нам несколько слов о том, как Вы выбираете термопрофиль. Есть ли термоконтакты к площадкам корпусов D-PAK? Паяется ли D-PAK на массивный полигон?

[Антон]

Не очень понятно, как конкретно бессвинцовая технология должна "исправить положение", тем более, Юрий сказал, что у них проблемы с пайкой именно бессвинцовых DPAK'ов! Теплоёмкость массивного D2PAK'а - величина постоянная, а значит, чтобы растопить под ним тугоплавкую бессвинцовую пасту потребуется ещё больше энергии, в то время, как другие компоненты будут просто тихо умирать! Если не хочется паять руками, то необходим либо дифференцированный нагрев (например, многозонная печь), либо локальный подогрев снизу!

[Елена]

Работа по бессвинцовой технологии предполагает использование многозонки, разве нет?