SMT.RU

[arttab]

порошу совета. есть микра в TQFP-32 с шагом выводов 0.8 мм.. контактные площадки: TOP oblong 0.4 x 1.75 мм; SMT oblong 0.6 x 1.9 мм; траффрет oblong 0.25 x 1.6 мм. Толщина трафарета 0.2 мм. Проблемы следующие - "плывёт", непропай выводов, замыкания. чип устанавливается в ручную, паста наносится тоже в ручную. Чего трясти?

[Георгий]

Думаю толстоват материал трафарета, надо бы 0,15 или 0,12.
Проверьте качество плат, нет ли излишков припоя на контактных площадках.
И непонятно чем производится пайка?
Георгий

[arttab]

Паста SN62RM92AAS90.Инфрокрасная печь. Если трафарет выбрать тоньше, то придется увеличивать окна (чтоб пасты было столькоже). Кол-во замыканий не увеличится?

[Георгий]

Я думаю, что пасты наносится с избытком, о чем свидетельствуют замыкания.
Уменьшение толщины позволит этого избежать. У нас тоже часто возникают проблемы но с шагом 0,5 до 0,65 паяем без проблем. А какая у Вас печь?
Георгий

[arttab]

печь S.M.D. - Trassa - 5610. А как вы наносите пасту? если в ручную, то какой ракель используете? Кроме замыканий есть и непропаи - качество а) нанесения пасты, б) пасты, в) трафарета ?

[arttab]

Выставил следующий термопрофиль 180 160 160 200 230

[Георгий]

У нас 180,180,180,180, 222 скорость наверно150, нижние нагреватели включены все кроме 4 зоны, правда в таком сочетании четвертая зона ввобще отключится.
В принципе режим зависит от толщины платы, от наличия полигонов, наличия массивных теплоемких или затеняющих компонентов.
Георгий

[arttab]

по стандарту, какой должен бытьfootprint под tqfp-32?

[Георгий]

Сами мы не занимаемся проектированием ПП, получаем платы и трафареты спроектированные разными фирмами, трафареты изготавливаются травлением, как правило количество пасты избыточно, особенно для шага 0,5.
Если окна в трафарете поменьше, а фольга толстая, паста остается в отверстиях
Зачастую при шаге 0,5 проще заклеить трафарет и затем припаять микросхему вручную, надо научиться делать трафареты и отработать режим пайки.

[arttab]

у нас наименьший шаг 0,8 мм. По идеи трафарет в 0,2 мм подходит. если делать на более тонком, то придется увеличивать площадь выреза в трафарете. сейчас ширена 0,25 мм. если ее увеличить, то при установки микросжемы паста может соединяться с содедних площадок. Если чего посоветуете - было б хорошо.

[Георгий]

Вот тут можно кое-что почитать:
http://www.smtservice.ru/traf/princ.php

[Георгий]

И здесь:
http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/02_02/stat_120.htm
http://stencil.ru/pcb_asm/printing/Stencil%20Design%20Guidelines.htm

[jack]

В данном случае толщина трафарета довольно оптимальна.
Собирал платы на которых микросхемы с шагом 0,5 мм, ляпы были но не много. Попробовал трафарет с толщиной 150 мкм, получилось еще лучше, ляпы исчезли. Для того чтобы микросхема не плыла, при посадке прижимал ее к плате как можно сильнее. Размеры окон в трафарете делал чуть меньше размера контактной площадки на плате. Контактные площадки проектировали с учетом стандарта IPC-SM-782A.
Мой совет использовать трафареты толщиной 150 мкм.

[Талан]

arttab, а что для вас значит нормальная пайка? Если это пайка заливной формы, как этого требуют старые отечественные, то паяйте вручную. Если же это пайка скилетной формы, то прислушайтесь к вышеуказанным советам. Мы для этой пасты и таких микросхем используем 150мкм.